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レジスト材料 |
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1.1 | 高分子集合体 |
1.1.1 | はじめに |
1.1.2 | 表面エネルギーとサイズ効果 |
1.1.3 | レジスト膜表面ミクロ構造 |
1.1.4 | 集合体の凝集モデル |
1.1.5 | 分散凝集解析 |
1.1.6 | サイズ依存性 |
1.1.7 | マニピュレーション |
1.1.8 | ナノ空孔 |
1.2 | 付着現象 |
1.2.1 | はじめに |
1.2.2 | 感光性樹脂 |
1.2.3 | 水溶液中での付着解析 |
1.2.4 | 水溶液中でのレジスト膜付着性 |
1.2.5 | 膨潤と溶解 |
1.2.6 | 大気中での付着解析 |
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1.2.7 | 大気中でのレジスト膜付着性 |
1.2.8 | レジスト膜の凝集性 |
1.2.9 | 表面処理と付着性 |
1.3 | 表面硬化層 |
1.3.1 | はじめに |
1.3.2 | クラック |
1.3.3 | ポッピング |
1.3.4 | 表面硬化層 |
1.3.5 | 環境応力亀裂(クレイズ) |
1.4 | 浸透と膨潤 |
1.4.1 | はじめに |
1.4.2 | 膜応力変動 |
1.4.3 | 残留溶媒量と付着性 |
1.4.4 | 浸透と電気伝導 |
1.4.5 | 膨潤と屈折率変動 |
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レジストプロセス |
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2.1 | レジストプロセス |
2.1.1 | はじめに |
2.1.2 | リソグラフィープロセス |
2.1.3 | 各種レジストプロセス |
2.1.4 | 感度曲線とコントラスト |
2.1.5 | スピンコート特性 |
2.2 | 密着強化処理(シランカップリング処理) |
2.2.1 | はじめに |
2.2.2 | 疎水化処理 |
2.2.3 | 最適化プロセス |
2.2.4 | 処理装置 |
2.2.5 | 密着性と付着性制御 |
2.3 | 多層レジストプロセス |
2.3.1 | はじめに |
2.3.2 | プロセスフロー |
2.3.3 | 3層レジストプロセス |
2.3.4 | Si含有2層レジストプロセス |
2.3.5 | DFR積層レジストプロセス |
2.4 | ウェットプロセス |
2.4.1 | はじめに |
2.4.2 | 接触角(Youngの式とDupreの式) |
2.4.3 | 液滴ピンニング |
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2.4.4 | 粗い表面の濡れ性(Wenzelの式) |
2.4.5 | 異種材質表面の濡れ性(Cassieの式) |
2.4.6 | 濡れ性の変化(Newmanの式) |
2.4.7 | ナノ液滴 |
2.5 | 乾燥プロセス |
2.5.1 | はじめに |
2.5.2 | レジスト膜の形成 |
2.5.3 | レジスト液の混合と溶解 |
2.5.4 | 乾燥によるエネルギー変化 |
2.5.5 | 溶剤拡散モデル |
2.5.6 | ラプラス力とレジスト膜の凝集 |
2.5.7 | 熱処理による膜硬化 |
2.5.8 | パターン間メニスカス |
2.6 | 乾燥方式 |
2.6.1 | はじめに |
2.6.2 | 乾燥装置 |
2.6.3 | 赤外線乾燥 |
2.6.4 | 減圧(真空)乾燥 |
2.6.5 | 凍結乾燥 |
2.6.6 | 超臨界乾燥 |
2.6.7 | スピン乾燥 |
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ナノスケール計測技術 |
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3.1 | 寸法計測 |
3.1.1 | はじめに |
3.1.2 | AFMによる寸法測定 |
3.1.3 | 高分子集合体の凝集制御 |
3.1.4 | LER (Line Edge Roughness) |
3.2 | DPAT法(付着力解析法) |
3.2.1 | はじめに |
3.2.2 | DPAT法 |
3.2.3 | 熱処理温度依存性 |
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3.2.4 | サイズ依存性 |
3.2.5 | パターン形状と剥離性 |
3.2.6 | 溶液中の付着性 |
3.2.7 | ヤング率測定 |
3.3 | 耐久性評価 |
3.3.1 | はじめに |
3.3.2 | 加速試験 |
3.3.3 | ワイブル分布 |
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レジスト付着性 |
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4.1 | 付着現象 |
4.1.1 | はじめに |
4.1.2 | 付着要因 |
4.1.3 | 実効付着面積 |
4.1.4 | 表面エネルギー成分 |
4.1.5 | 分散・極性成分測定 |
4.1.6 | 液体の拡張(拡張係数S ) |
4.1.7 | 3成分解析 |
4.2 | 応力集中効果 |
4.2.1 | はじめに |
4.2.2 | アンダーカット |
4.2.3 | 応力分布解析 |
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4.2.4 | 凹凸パターン |
4.2.5 | 開口パターン |
4.2.6 | ラインパターン |
4.2.7 | 表面硬化層 |
4.3 | 付着力推定 |
4.3.1 | はじめに |
4.3.2 | 原子間力顕微鏡(AFM) |
4.3.3 | フォースカーブ |
4.3.4 | 吸着力と表面自由エネルギー |
4.3.5 | 相互作用解析 |
4.3.6 | 付着強度の推定 |
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レジスト欠陥 |
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5.1 | プロセス欠陥 |
5.1.1 | はじめに |
5.1.2 | 表面硬化層 |
5.1.3 | 濡れ欠陥(ピンホール) |
5.1.4 | ポッピング現象 |
5.1.5 | 乾燥むら |
5.1.6 | 液滴ポッピング |
5.2 | VF(Viscous Finger)変形 |
5.2.1 | はじめに |
5.2.2 | ギャップ間のVF変形 |
5.2.3 | VF変形とレジスト接着性 |
5.2.4 | VF変形と応力集中 |
5.3 | ウォータマーク(乾燥痕) |
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5.3.1 | はじめに |
5.3.2 | 形成メカニズム |
5.4 | 発泡(ふくれ) |
5.4.1 | はじめに |
5.4.2 | ポッピング |
5.4.3 | 感光剤濃度依存性 |
5.5 | 微小気泡 |
5.5.1 | はじめに |
5.5.2 | 気泡捕獲パターン |
5.5.3 | 捕獲と脱離 |
5.5.4 | AFMによるナノ気泡制御 |
5.5.5 | マイクロバブルメモリ |
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参考文献 |
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