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スペシャリティポリマーの現状と展望 |
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1. | はじめに |
2. | 高性能高分子と機能性高分子 |
3. | 導電性高分子の応用研究と注目点 |
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4. | ポリマー自体の熱伝導率の改善と用途 |
5. | 誘電体とポリマー |
6. | 期待される透明ポリマー |
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光硬化性樹脂の設計を例とした、スペシャリティ化の考え方 |
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1. | はじめに |
2. | 光硬化性樹脂 |
2.1. | 光硬化材料とは |
2.2. | UV硬化性の材料の特徴 |
2.3. | 変形、反りのメカニズム |
3. | 光学用ハードコート |
3.1. | ハードコート材料としての応用 |
3.2. | 有機/無機ハイブリッドハードコートの概念 |
3.3. | 有機/無機ハイブリッドハードコート材料の特性 |
3.4. | 有機/無機ハイブリッドハードコートの反り |
3.5. | 有機/無機ハイブリッドハードコートの付加機能 |
3.6. | 光学用ハイブリッドハードコートの応用例 |
3.6.1. | 反射防止材料の原理 |
3.6.2. | 反射防止材料としての応用 |
4. | ハードコートの塗工手法 |
4.1. | 塗布膜厚制御因子 |
4.2. | 有機/無機ハイブリッドハードコートの設計と特性 |
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5. | 光造形 |
5.1. | 光造形技術 |
5.2. | 光造形用樹脂に要求される特性 |
5.3. | 光造形技術の具体例 |
5.4. | 光造形用樹脂に要求される性能 |
6. | 樹脂の重合反応形態とその特徴 |
6.1. | 照射量と反応率 |
6.2. | エポキシ系樹脂の特徴 |
7. | オキセタン |
7.1. | オキセタンの特徴 |
7.2. | 光カチオン重合性 |
8. | 靱性改良材料 |
8.1. | ABSの特性 |
8.2. | ゴム弾性の発現 |
8.3. | ダイレクト型射出成形 |
9. | まとめ |
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ポリマーの分岐構造とレオロジー制御の最先端 |
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1. | はじめに |
1.1. | プラスチック成形 |
2. | レオロジー制御の特性 |
3. | 各種触媒機能とポリマーの構造 |
4. | 長鎖分岐 |
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5. | 重合法 |
5.1. | LCB-PP |
5.2. | PPS |
6. | 展開 |
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ナノコンポジットの材料設計の現状と将来への期待 |
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1. | はじめに |
2. | ポリマー系ナノコンポジットの現状 |
2.1. | ナノテクノロジーの定義 |
2.2. | 研究される理由 |
2.3. | 性能 |
2.4. | 用途 |
2.4.1. | 高性能成形材料 |
2.4.2. | 高機能材料 |
2.5. | 製造法 |
2.5.1. | 層剥離型ナノコンポジットの一般的な製造法 |
2.5.2. | 製造要因 |
2.5.3. | 構成物質 |
2.5.4. | 製造方法およびナノコンポジットの構造解析 |
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2.5.5. | 2、3の補足事項 |
a) | 有機変性クレーの選択法 |
b) | 有機変性クレーの熱安定性の改良 |
c) | 押出機の構造と押出条件 |
d) | 相溶化剤の影響 |
3. | ポリマー系ナノコンポジットの最近のトピックス |
3.1. | PP/クレー系ナノコンポジット |
3.2. | TPO/スメクタイト系ナノコンポジット |
3.3. | 特殊な有機変性クレーを用いたPS系ナノコンポジット |
3.4. | EVOH/クレー系ナノコンポジット |
3.5. | ポリ乳酸系ナノコンポジット |
4. | ポリマー系ナノコンポジットの将来への期待 |
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多孔性高分子薄膜の作製と応用展開 |
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1. | ハニカムフィルムの形成メカニズム |
2. | 多孔性高分子薄膜について |
2.1. | 多孔性高分子膜の作製 |
2.2. | ハニカムフィルムに関する研究 |
2.2.1. | ハニカムフィルムの発見 |
2.2.2. | その他の研究例 |
2.3. | ハニカムフィルムの形成メカニズム |
2.4. | ハニカムフィルムと高分子 |
2.5. | ハニカムフィルムの構造制御 |
2.5.1. | フィルム作製方法 |
2.5.2. | ハニカムフィルムの構造制御 |
2.5.3. | 両親媒性高分子以外の高分子からのハニカムフィルム作製 |
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2.5.4. | 延伸による細孔の形状制御 |
2.6. | ハニカムフィルムへのリガンド分子の導入 |
3. | ハニカムフィルムの生体組織工学への展開 |
3.1. | 生体組織工学におけるバイオインターフェイス |
3.1.1. | マイクロパターン化細胞培養基板の研究例 |
3.1.2. | ハニカムフィルムによるマイクロパターン化表面の作製 |
3.2. | ハニカムフィルムをマトリックスに用いる組織再生 |
3.2.1. | 肝細胞組織の構築 |
3.2.2. | 血管組織の構築 |
3.2.3. | 心筋組織の構築 |
4. | まとめ |
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粘接着剤の高機能化・多機能化 |
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1. | はじめに |
2. | 半導体製造工程と使用される粘着テープの要求特性 |
2.1. | 半導体製造工程と使用される粘接着テープ |
2.2. | UV硬化技術とポリマーブレンドによる粘着力の制御 |
2.3. | 剛体振り子型粘弾性装置 |
3. | 半導体製造工程で使用されるテープの変遷 |
3.1. | 半導体製造用テープの開発ロードマップ |
3.2. | ウエハ汚染の分析方法 |
3.3. | ダイシングテープの帯電防止化 |
4. | 半導体用高機能性粘着テープ |
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4.1. | バンプ対応保護テープ・チッピング防止ダイシングテープ |
4.2. | 実装プロセス用粘接着フィルム |
4.3. | ダイボンディングテープ対応UVテープ |
5. | 傾斜ドメイン粘着剤 |
5.1. | 傾斜機能材料について |
5.2. | 高分子傾斜機能材料における応用の可能性 |
5.3. | 傾斜ドメイン粘着剤の発見 |
5.4. | 傾斜ドメイン粘着剤における研究の変遷 |
5.5. | 傾斜ドメイン構造の制御 |
5.6. | 傾斜ドメイン構造の形成因子 |
6. | おわりに |
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