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原料編 |
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1 | エポキシ樹脂の市場規模 |
1.1 | 市場展開 |
1.2 | 市場動向 |
1.3 | 需要予測 |
2 | エポキシ樹脂の分類 |
2.1 | エポキシ樹脂の品種別化学構造 |
2.2 | エポキシ樹脂硬化剤 |
2.2.1 | 硬化剤の種類と用途 |
2.2.2 | 硬化剤の需要量 |
2.2.3 | エポキシ樹脂硬化剤メーカーと銘柄 |
3 | 主要エポキシ樹脂メーカーの展開 |
3.1 | 三菱化学 |
3.2 | DIC |
3.3 | 新日化エポキシ製造 |
3.4 | 旭化成イーマテリアルズ |
3.5 | ADEKA |
3.6 | 日本エポキシ樹脂製造 |
3.7 | 日本化薬 |
3.8 | 長春人造樹脂 |
3.9 | 南亜塑料工業 |
3.10 | 江蘇三木集団 |
3.11 | 藍星集団(中国) |
3.12 | 大連斉化化工 |
4 | エポキシ樹脂業界の再編 |
5 | 生産能力 |
5.1 | 国内のエポキシ樹脂メーカーの生産能力 |
5.2 | 世界のエポキシ樹脂メーカーの生産能力 |
6 | エポキシ樹脂メーカーと製品 |
6.1 | 日本化薬 |
6.2 | 新日化エポキシ製造 |
6.3 | 三菱化学 |
6.4 | ADEKA |
7 | エポキシ樹脂用原料 |
7.1 | ビスフェノールA |
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7.2 | エピクロルヒドリン |
7.3 | ビスフェノールF |
8 | 主要フォーミュレーターの概要 |
8.1 | 荒川化学工業 |
8.2 | 稲畑産業 |
8.3 | 京セラケミカル |
8.4 | 共栄社化学 |
8.5 | コニシ |
8.6 | サンユレック |
8.7 | 新日鉄住金化学(新日化エポキシ製造) |
8.8 | 信越化学工業 |
8.9 | 阪本薬品工業 |
8.10 | スリーボンド |
8.11 | 住友ベークライト |
8.12 | セメダイン |
8.13 | ダイセル |
8.14 | ダイセル・オルネクス(旧 ダイセル・サイテック) |
8.15 | 寺田 |
8.16 | DIC |
8.17 | ソマール |
8.18 | ナガセケムテックス |
8.19 | ナミックス |
8.20 | 日東電工 |
8.21 | 日本合成化工 |
8.22 | パナソニック(旧 パナソニック電工) |
8.23 | 日立化成 |
8.24 | ファインポリマーズ |
8.25 | ペルノックス |
8.26 | 明電ケミカル |
8.27 | 森六ケミカルズ |
8.28 | 利昌工業 |
8.29 | 菱電化成 |
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製品市場編 |
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1 | 電気・電子部品用途 |
1.1 | 電気・電子部品用封止材料 |
1.1.1 | 樹脂封止材料 |
1.1.2 | セラミック封止材料 |
1.1.3 | 封止材料参入企業と製品 |
1.1.4 | 電気部品用パッケージの名称と機能 |
(1) | 挿入型 |
(2) | 表面実装型 |
(3) | その他の実装方式 |
1.1.5 | 半導体・電子部品封止材料 |
1.2 | 半導体封止用エポキシ材料 |
1.2.1 | モールディングコンパウンドと成形方法 |
1.2.2 | モールディングコンパウンドメーカーの生産能力 |
1.2.3 | モールディングコンパウンドの市場規模 |
1.2.4 | 半導体市場 |
1.2.5 | 半導体封止材メーカーの概要と製品 |
(1) | 日立化成 |
(2) | 住友ベークライト |
(3) | 京セラケミカル |
(4) | パナソニック |
(5) | 信越化学工業 |
1.3 | 半導体封止用の充填材料 |
1.3.1 | 半導体用エポキシ封止材料の配合例 |
1.3.2 | 封止材用充填材料 |
(1) | 充填剤の種類と要求特性 |
(2) | 充填剤の表面処理と表面処理剤 |
(3) | 硅石の原料事情 |
(4) | 輸入白硅石 |
(5) | 硅石粉(生粉) |
(6) | 封止材料向け硅石製品 |
1.3.3 | シリカ材料の表面処理(シランカップリング剤) |
(1) | 半導体封止材 |
(2) | ガラス繊維 |
(3) | シーリング材 |
(4) | タイヤ材 |
(5) | 架橋ポリエチレン |
1.4 | 液状エポキシ樹脂封止材 |
1.4.1 | 液状エポキシ封止材の概要 |
1.4.2 | 市場規模 |
1.4.3 | 液状エポキシ封止材メーカーと製品 |
1.5 | 電子回路基板 |
1.5.1 | 電子回路基板の分類 |
1.5.2 | 電子回路基板の種類 |
1.5.3 | 組成による分類 |
1.5.4 | 電子回路用途別材料 |
1.5.5 | 電子回路基板の生産推移 |
1.5.6 | 電子回路基板メーカー65社の概要 |
(1) | 有沢製作所 |
(2) | 愛工機器製作所 |
(3) | アスコーテック |
(4) | アイン |
(5) | イースタン |
(6) | 板橋精機 |
(7) | 伊原電子工業 |
(8) | イビデン |
(9) | エイト工業 |
(10) | エヌビーシー |
(11) | エルナー |
(12) | オーケープリント |
(13) | 沖プリンテッドサーキット |
(14) | キヤノン・コンポーネンツ |
(15) | 京セラSLCテクノロジー |
(16) | 協栄産業 |
(17) | 共栄電資 |
(18) | キョウデン |
(19) | 邦田工業 |
(20) | クローバー電子工業 |
(21) | ケイツー |
(22) | コーア |
(23) | サトーセン |
(24) | サンケイプリンティング |
(25) | サンヨー工業 |
(26) | 三和電子サーキット |
(27) | シライ電子工業 |
(28) | 新旭電子工業 |
(29) | 伸光製作所 |
(30) | 新神戸電機 |
(31) | 新日鉄住金化学 |
(32) | 住友電工プリントサーキット |
(33) | 住友ベークライト |
(34) | 綜合銘板工業 |
(35) | 大昌電子 |
(36) | 対松堂 |
(37) | 大洋工業 |
(38) | ダイワ工業 |
(39) | 棚澤八光社 |
(40) | ダブル・エー・ピー |
(41) | TSS |
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(42) | デンソー |
(43) | 東海神栄電子工業 |
(44) | 東芝ホクト電子 |
(45) | 東和プリント工業 |
(46) | 栃木電子工業 |
(47) | 日東電工 |
(48) | 日本サーキット工業 |
(49) | 日本シイエムケイ |
(50) | 日本発条 |
(51) | 日本ミクロン |
(52) | 日本メクトロン |
(53) | 八光電子工業 |
(54) | パナソニック |
(55) | 日立化成 |
(56) | 平山ファインテクノ |
(57) | 富士通インターコネクトテクノロジーズ |
(58) | 富士プリント工業 |
(59) | マルフジ製作所 |
(60) | メイコー |
(61) | メッツエレクトロン |
(62) | 山下マテリアル |
(63) | 山一電機 |
(64) | RITAエレクトロニクス |
(65) | リョウワ |
(66) | ワイケーシー |
1.6 | LED |
1.6.1 | LEDの市場動向 |
1.6.2 | LED封止材の市場規模 |
1.6.3 | LED封止材参入メーカー |
1.6.4 | LEDパッケージ |
1.6.5 | LEDの市場規模 |
(1) | LEDの用途 |
(2) | 市場規模 |
1.6.6 | 主なLEDパッケージメーカーと製品 |
1.7 | アンダーフィル材 |
1.7.1 | アンダーフィル材の概要 |
1.7.2 | アンダーフィル材の市場規模 |
1.7.3 | アンダーフィル材メーカーと製品 |
1.8 | ダイボンドペースト・フィルム |
1.8.1 | ダイボンドペースト・フィルムの概要 |
1.8.2 | ダイボンドペースト・フィルムの市場規模 |
1.8.3 | ダイボンディング材料メーカーと製品 |
1.9 | 導電性材料 |
1.9.1 | 導電性材料の種類と要求特性 |
1.9.2 | 導電性材料の市場規模 |
(1) | 導電性接着剤(ペースト) |
(2) | 導電性塗料 |
1.9.3 | 導電性ペーストの接着剤・塗料メーカーと製品 |
1.10 | UV硬化性樹脂 |
1.10.1 | UV硬化性樹脂の市場動向 |
1.10.2 | エポキシアクリレートオリゴマー |
1.10.3 | UV硬化型樹脂の特長 |
1.10.4 | UV硬化樹脂の市場規模 |
1.10.5 | UV・EB硬化用オリゴマー参入企業 |
1.10.6 | UV硬化材料メーカーと製品 |
1.10.7 | UVインキメーカー |
1.11 | その他電子部品の動向 |
1.11.1 | 抵抗器 |
1.11.2 | コンデンサ |
(1) | 用途による分類 |
(2) | コンデンサの種類とメーカー |
1.11.3 | 変圧器、コイル |
1.11.4 | 電子デバイス |
1.11.5 | ハイブリッドIC |
1.11.6 | 水晶デバイス |
1.11.7 | 電気・電子部品向けのエポキシ配合樹脂の用途別需要量 |
1.11.8 | 電子部品用エポキシ樹脂メーカーと製品 |
2 | その他製品 |
2.1 | 繊維強化材料 |
2.1.1 | カーボンファイバー |
(1) | カーボンファイバーの種類と用途 |
(2) | 原糸形態別の分類 |
(3) | カーボンファイバーのメーカー生産能力 |
(4) | カーボンファイバーの国内出荷量推移 |
(5) | カーボンファイバーの事業形態とプリプレグ |
(6) | プリプレグ用樹脂 |
2.1.2 | グラスファイバー |
(1) | FRP |
(2) | FRP用途と樹脂使用状況 |
2.2 | エポキシ樹脂系接着剤 |
2.2.1 | 需要動向 |
2.2.2 | エポキシ樹脂系接着剤の市場規模 |
2.2.3 | エポキシ樹脂系接着剤メーカーと製品 |
2.3 | エポキシ樹脂塗料 |
2.3.1 | 種類と特徴 |
2.3.2 | エポキシ樹脂塗料の生産動向 |
2.3.3 | 粉体塗料 |
2.3.4 | 粉体塗料の生産動向 |
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中国のエポキシ樹脂市場編 |
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1 | 中国のエポキシ樹脂生産能力 |
1.1 | 中国のエポキシ樹脂メーカーと生産能力 |
1.2 | 日系フォーミュレーター |
1.3 | その他のメーカー |
2 | エポキシ樹脂需給バランスシート |
3 | エポキシ樹脂需要動向 |
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3.1 | エポキシ樹脂需要量(中国) |
3.2 | エポキシ樹脂輸出入動向 |
3.3 | 中国及び香港の輸入、輸出統計 |
(1) | 中国本土 |
(2) | 香港 |
4 | 主要需要先 |
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世界のエポキシ樹脂市場編 |
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1 | エポキシ樹脂の世界需要 |
1.1 | 世界における需要金額 |
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