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SPMを利用したナノスケールでの加工 |
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| 1. | はじめに |
| 1.1. | 概要 |
| 1.2. | 研究体制 |
| 1.3. | 研究の背景 |
| 1.4. | プロジェクトの概要 |
| 1.4.1. | 原子配線 |
| 1.4.2. | 分子配線 |
| 1.4.3. | 高分子デバイス |
| 1.4.4. | 要素技術融合へのシナリオ |
| 2. | STM／STSの原理 |
| 2.1. | 走査トンネル顕微鏡 |
| 2.2. | 走査プローブ顕微鏡 |
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| 3. | 原子操作 |
| 3.1. | 研究の背景 |
| 3.2. | 水素終端シリコン表面 |
| 3.3. | 水素の引き抜き加工 |
| 4. | 走査プローブ顕微鏡を使った微細加工法 |
| 4.1. | 加工手順 |
| 4.2. | 装置構成 |
| 4.3. | 応用例 |
| 4.4. | パルスバルブ法 |
| 4.5. | 4端子プラチナ電極基板 |
| 5. | おわりに |
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高分子材料の微細加工技術と光導波路への適用 |
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| 1. | はじめに |
| 1.1. | 技術背景 |
| 1.2. | 技術に期待するもの |
| 2. | 光通信用高分子材料 |
| 2.1. | 高分子材料の要求条件 |
| 2.2. | フッ素化ポリイミド |
| 2.3. | UV硬化型フッ素化エポキシ樹脂 |
| 3. | 光の導波路とは |
| 3.1. | 光導波路の種類 |
| 3.2. | 導波モード |
| 3.3. | 基板上光導波路とフィルム導波路 |
| 3.4. | 基本的な光回路 |
| 3.5. | 高分子光導波路の特長 |
| 4. | 光導波路の加工 |
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| 4.1. | ドライエッチング法 |
| 4.2. | 直接露光法 |
| 4.3. | スタンパ法 |
| 4.4. | 直接描画法 |
| 5. | 光導波路部品への適用例 |
| 5.1. | 光インターコネクション |
| 5.2. | 個別光部品 |
| 5.2.1. | ポリイミドの波長分波器 |
| 5.2.2. | 熱光学効果（TO）スイッチ |
| 5.2.3. | 熱光学可変光減衰器（VOA） |
| 5.2.4. | 可変波長フィルタ |
| 5.2.5. | エポキシ樹脂を用いた衛星通信受光センサー |
| 5.2.6. | エポキシ樹脂を用いた8インチ大面積光導波路 |
| 6. | まとめ |
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立体マイクロマシニングの光MEMSへの応用 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | マイクロマシニング |
| 2.1. | 加工方法 |
| 2.2. | バルクマイクロマシニングによる光スイッチの製作 |
| 2.3. | 表面マイクロマシニング |
| 3. | シリコンモールド |
| 3.1. | マイクロ共振器レーザー |
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| 3.2. | グレーティングカプラー |
| 3.3. | サブ波長格子（SWS）による反射低減 |
| 4. | レジストスプレーによる立体マイクロマシニング |
| 4.1. | ファイバ端面レンズ |
| 4.2. | 集積型光スキャナー |
| 4.3. | 集積型近接場光プローブ |
| 5. | まとめ |
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マイクロ光造形法を利用した医療デバイス・化学ICチップへの応用 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 化学ICの提唱 |
| 2.1. | 小さくすることのメリット |
| 2.2. | 化学ICの基本材料 |
| 2.3. | マイクロ―TAS |
| 2.4. | 二次元加工の問題点 |
| 2.5. | 従来プロセスの問題点 |
| 2.6. | 研究開発のアプローチ |
| 2.7. | 基本コンセプト |
| 2.8. | コンセプトの重要性 |
| 2.9. | 化学ICのまとめ |
| 3. | マイクロ光造形法（IHプロセス） |
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| 3.1. | 光造形法の基本原理とマイクロ化 |
| 3.2. | IHプロセス |
| 3.3. | 作製構造例 |
| 3.4. | 三次元導波路への応用 |
| 3.5. | 内部硬化方式のマイクロ光造形法 |
| 3.6. | 動くマイクロ・ナノ構造 |
| 4. | 化学ICの開発 |
| 4.1. | 人工細胞デバイス |
| 4.2. | マイクロ化学インジェクタ |
| 4.3. | 化学ICチップファミリーの試作 |
| 4.4. | 三次元CADによる化学IC設計 |
| 5. | 医学・生命科学への展開 |
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インプリント技術の現状と展望 |
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| 1. | ナノインプリント |
| 1.1. | ナノインプリントとは |
| 1.2. | プロセス |
| 1.3. | ナノインプリントの利点 |
| 1.4. | 産業ニーズ |
| 1.5. | ソフトリソグラフィとの違い |
| 1.6. | ホットエンボスとの違い |
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| 1.7. | ナノインプリントの新しい機能性 |
| 1.8. | ナノインプリントの歴史 |
| 2. | 光インプリント |
| 3. | ソフトリソグラフィ技術 |
| 4. | ディップペンリソグラフィ |
| 5. | 研究内容 |
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有機半導体トランジスタの最近の進展 |
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| 1. | 有機半導体トランジスタの特徴 |
| 1.1. | 現状 |
| 1.2. | 有機トランジスタの用途 |
| 1.2.1. | 有機半導体の用途 |
| 1.2.2. | ディスプレイ |
| 1.2.3. | 有機トランジスタ製品の市場 |
| 1.3. | 有機半導体トランジスタの課題 |
| 2. | 有機半導体材料 |
| 2.1. | 有機半導体トランジスタの構造 |
| 2.2. | 有機半導体材料 |
| 2.3. | ポリマー材料 |
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| 2.4. | 低分子系有機半導体材料 |
| 2.5. | ポリアセン化合物 |
| 2.5.1. | 結晶構造と薄膜構造 |
| 2.5.2. | ドーピング |
| 2.5.3. | 可溶性ペンタセン |
| 2.6. | 低分子系有機半導体材料の開発予想 |
| 3. | プロセス |
| 4. | トランジスタの構造 |
| 4.1. | プレナー型構造 |
| 4.2. | 新規構造トランジスタ |
| 5. | まとめ |
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