応用物理 試読不可
『設計の自由度や工数・コストの制限』と『ハイレベルな要求特性』はこう両立する!
 
本書のポイント
性能を飛躍的に向上させる新技術、不具合を解決する工夫点の数々を公開!
切削・研磨 超平坦化
高脆材料の精密切断、研磨
  SiC、GaN、ガラス、金属の加工事例
酸化セリウム研磨剤の代替技術
ウレタンに代わる新しい研磨パッド
微細構造形成
ナノインプリントのドット設計、離型制御、大面積化
エッチングによる反射防止、 光の取り出し・閉じ込め技術
自己組織化によるナノ粒子の集積化、精密配列制御
微細回路形成
銅、CNT、グラフェンといった 新しい配線材料の弱点克服事例
インクジェット、スクリーン印刷、 レーザーを用いた回路形成技術
微細・精密接合 封止・パッケージ
接合温度の低温化と接続信頼性の向上・評価
3次元積層化と接続ピッチの微細化
パワーデバイス封止材の耐熱・放熱性向上
成膜プロセス
立体物へのめっき、電喰対策、不純物管理
スパッタ製膜の条件設定、膜欠陥対策
 
2013年7月
本体95,000円+税 → フリープライス 30,000円+税
本体30,000円+税
  ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
956頁
A4
技術情報協会
 
執筆者 計122名

精密研削の条件設定、精度向上

基材表面への微細構造形成と形状の精密制御

基材の粗化,表面改質と汚れ・残渣除去技術

製膜プロセスの高速・大面積化とその応用事例

微細回路形成に向けた材料設計とプロセス

微細・精密接合材料の設計、信頼性向上と 接合プロセスの最適化

異種材料の接着・接合技術とその応用事例
 
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