■日時:2021年01月14日(木) 11:00〜16:00
■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員:30名
■受講料:39,600円(税込、テキスト費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります
■主催:(株)AndTech
■講師:
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座教授
(アドヒージョン(株)(大学ベンチャー・研究成果活用企業) 代表取締役 兼務) 河合 晃 氏
■講演主旨:
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の
機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波
用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、
Cu配線、マイクロチップ実装等に係る技術課題、および、プロセス改善等に注目し詳細に解説
します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや
技術開発に関するご相談も個別に対応します。
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