【Live配信・WEBセミナー】
高周波対応のプリント基板材料・実装技術の基礎と応用
〜ソルダーレジスト材料とプロセスの最適化、各種トラブル対策〜

■日時：2021年01月14日(木) 11:00〜16:00 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：39,600円(税込、テキスト費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに￥11,000加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師： 長岡技術科学大学大学院　電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座教授 (アドヒージョン(株)(大学ベンチャー・研究成果活用企業)　代表取締役　兼務)　河合　晃　氏 ■講演主旨： 　高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の 機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波 用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、 Cu配線、マイクロチップ実装等に係る技術課題、および、プロセス改善等に注目し詳細に解説 します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや 技術開発に関するご相談も個別に対応します。

1.高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識) 　1-1　プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド) 　1-2　材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果) 　1-3　低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング) 　1-4　多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性） 　1-5　機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化） 2.異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析 　2-1　界面の付着／剥離要因(界面の結合力、応力歪み) 　2-2　樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造） 　2-3　Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理） 　2-4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法） 3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化) 　3-1　ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性) 　3-2　アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性) 　3-3　コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉) 　3-4　トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化) 4.実装技術　(高周波対応に向けたトレンド) 　4-1　鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性) 　4-2　金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子） 　4-3　アンダーフィル技術(コート性、濡れ性) 　4-4　マイクロチップの実装技術 5.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)