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【Live配信・WEBセミナー】
高周波対応のプリント基板材料・実装技術の基礎と応用

〜ソルダーレジスト材料とプロセスの最適化、各種トラブル対策〜

■日時:2021年01月14日(木) 11:00〜16:00

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:39,600円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座教授
(アドヒージョン(株)(大学ベンチャー・研究成果活用企業) 代表取締役 兼務) 河合 晃 氏

■講演主旨:
 高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の
機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波
用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、
Cu配線、マイクロチップ実装等に係る技術課題、および、プロセス改善等に注目し詳細に解説
します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや
技術開発に関するご相談も個別に対応します。


1.高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
 1-5 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)

2.異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の付着/剥離要因(界面の結合力、応力歪み)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造)
 2-3 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
 2-4 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)

3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)

4.実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
 4-2 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
 4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
 4-4 マイクロチップの実装技術

5.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

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