【Live配信・WEBセミナー】
FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎設計・
製造プロセス技術と応用技術展開
〜FPC基礎から応用まで、全貌を解説！〜

■日時：2021年01月29日(金) 13:00〜17:00 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：39,600円(税込、資料費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに￥11,000加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師：フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 　　　　代表取締役社長 工学博士　松本　博文　氏（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

1.FPCの基礎 　1.1　FPCとは？ 　1.2　FPCの技術史（米国発、日本での市場拡大、世界技術化） 　1.3　FPC市場動向（１９６０年代〜２０２０年） 2.FPCの製品設計 　2.1　片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計 3.FPCの製造プロセス基礎 　3.1　一般FPC製造プロセス 　　3.1.1　片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス 　3.2　FPC製造プロセス技術詳細 　　3.2.1　配線形成技術（前工程） 　　　3.2.1.1　微細サブトラ（エッチング）による微細配線形成 　　　3.2.1.2　SAP（セミアディティブ）による微細配線形成 　　　3.2.1.3　プリンテッドエレクトロニクス（印刷）による配線形成 　　3.2.2　ビア、TH（スルーホール）形成技術（前工程） 　　　3.2.2.1　メカニカルドリルTH形成技術 　　　3.2.2.2　レーザービア形成技術 　　　3.2.2.3　印刷ビア形成技術 　　　3.2.2.4　樹脂エッチングビア形成技術 　　3.2.3　部品実装技術（モジュール化技術） 　　　3.2.3.1　組み立て（後工程） 　　　3.2.3.2　部品実装技術 　　3.2.4　品質確認試験 　　　3.2.4.1　半田耐熱、屈曲特性、電気特性 　　　3.2.4.2　高周波特性試験 4.FPC応用技術の展開 　4.1　透明FPC技術材料とプロセス 　4.2　伸縮FPC技術材料とプロセス 　4.3　高周波対応FPC材料とプロセス 　4.4　高放熱対応FPC材料とプロセス 5.まとめ