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5G関連機器を中心とした今後の熱対策

■開催日時:2021年3月22日(月)10:30〜16:30 

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。


■受講料:50,000円 + 税  * 資料付
*アカデミック価格 24,000 円 + 税
(★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
お申込み時に通信欄に「アカデミック価格希望」とお書き添え下さい。)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:国峯 尚樹 氏  潟Tーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学 理工学部卒業 沖電気工業 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、
     パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用
     熱流体解析ソフトの開発に従事
 2007年〜 潟Tーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・ JPCA委員

【主な著書】
 ・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
 ・電子機器の熱対策設計第2版」(2006年 日刊工業)
 ・電子機器の熱流体解析入門第2版(2015年 日刊工業)
 ・トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 ・熱設計と数値シミュレーション」(2015 年オーム社)
 ・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

■趣旨:
 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話では
なく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその
高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを
意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると
極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で
問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に
四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

■セミナー対象者:
 ・電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)
 ・放熱デバイス/材料開発者
 ・品質保証・品質管理部門

■セミナーで得られる知識:
 ・伝熱の基礎知識
 ・部品・基板設計における放熱知識
 ・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
 ・ヒートシンクの熱設計方法等


  ※ 適宜休憩が入ります。

1. 産業分野と冷却技術の動向
・ 5Gが及ぼす影響分野〜通信、自動車、家電、生産etc〜
・ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・ 冷却技術の多様化TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2. 伝熱の基礎知識
・ 熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ

3. スマホ・タッチバッド(伝導冷却)
・ 熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・ 2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う

4. 高密度実装基板の冷却
・ 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・ 基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・ 内層とサーマルビアの効果を見極める

5. 高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
・ 自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・ 強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ

6. エッジコンピュータ機器(自然空冷)
・ 自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・ 開口面積と位置の適正化

7. エッジコンピュータ機器(強制空冷)
・ ファン選定と流路設計
・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

8. 高発熱クラウドサーバー(液冷方式)
・ 液冷システムの熱抵抗構成

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