■開催日時：2021年3月22日（月）10:30～16:30
■会場：本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。
■受講料：50,000円 + 税 ＊ 資料付
＊アカデミック価格 24,000 円 + 税
（★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
お申込み時に通信欄に「アカデミック価格希望」とお書き添え下さい。）
■主催：(株)シーエムシー・リサーチ
■講師：国峯 尚樹 氏 ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役
【講師経歴】
1977年 早稲田大学 理工学部卒業 沖電気工業㈱ 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、
パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用
熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年～ ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る
【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・ JPCA委員
【主な著書】
・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」（1997年 日刊工業）
・電子機器の熱対策設計第2版」（2006年 日刊工業）
・電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業）
・トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
・熱設計と数値シミュレーション」（2015 年オーム社）
・熱設計完全制覇（2018年 日刊工業）他
■趣旨：
次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話では
なく、自動車（CASE）や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその
高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを
意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると
極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で
問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に
四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
■セミナー対象者：
・電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）
・放熱デバイス/材料開発者
・品質保証・品質管理部門
■セミナーで得られる知識：
・伝熱の基礎知識
・部品・基板設計における放熱知識
・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ヒートシンクの熱設計方法等
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