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【Live配信・WEBセミナー】半導体デバイスの製造工程入門講座

■日時:2021年04月27日(火) 10:30〜16:30

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:44,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:(株)ISTL 代表取締役 博士(工学) 磯部 晶 氏


■講演主旨:
 半導体デバイスの製造方法について基礎から学びます。そもそも半導体デバイスとは
どういう種類があり、どのような構造の違いがあるのか、半導体以外の電子デバイス・
電子部品との違い、半導体デバイスの動作原理といった基礎から易しく解説します。
 製造工程は大きくウエハ工程(前工程)とパッケージ工程(後工程)に分かれますが、
前工程では基本となるプロセスモジュール〜STI、トランジスタ、配線についてその
工程フローと用いられる個別プロセスの詳細について解説します。後工程では多岐に
わたるパッケージの種類についてその目的と構成要素について解説し、最新のパッケージ
構造とそれに用いられる個別プロセスについても解説します。
 新たに半導体に関わる技術者の入門講座として、中堅技術者の技術情報整理として、
営業やマーケティング担当者の基本情報習得の場として活用いただけたら幸いです。


第1部 半導体デバイスの基礎

 半導体デバイスとは何かについて他の電子部品との違いや位置づけ、動作原理などに
ついて学びます。原材料であるシリコンウエハの製造から前工程、後工程、さらには
その後の実装工程について解説します。前工程の中で主なプロセスモジュールである
STI、トランジスタ、配線について工程フローを解説し、最新の構造についても
言及します。

【プログラム】
1.半導体デバイスとは
 1-1 電子部品、電子デバイス、半導体デバイスの違い
 1-2 半導体デバイスの種類
 1-3 トランジスタとICの歴史
 1-4 トランジスタの動作原理
2.半導体製造工程の全体像
 2-1 シリコンウエハ製造
 2-2 前工程とは
 2-3 後工程とは
 2-4 実装工程とは
3.主なプロセスモジュール
 3-1 実際の製造の流れ
 3-2 STI
 3-3 トランジスタ
 3-4 配線

第2部 前工程の詳細

 前工程では数百の工程を経てデバイスが製造されますが、各工程は成膜、エッチング、
リソグラフィーなどいくつかのグループに分けることが出来、工程の目的に応じてその
種類や使用材料が選ばれます

【プログラム】
1.前工程の工程分類と役割
 1-1 工程の分類
 1-2 工程の組合せ例
2.イオン注入
3.成膜
 3-1 酸化(熱処理)
 3-2 CVD
 3-3 PVD
 3-4 めっき
4.エッチング

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