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EVにおける車載機器の熱対策

■開催日時:2024年4月9日(火) 10:30〜16:30 

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。


■受講料:55,000円(税込)  * 資料付
*メルマガ登録者 49,500円(税込)
*アカデミック価格 26,400円(税込)
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
 学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録を
 していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により
 出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師: 国峯 尚樹 氏  (株)サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学 理工学部 卒業
      沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、
      プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究、
      電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
 2007年〜 (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA 委員

【主な著書】
 ・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
 ・ 電子機器の熱対策設計 第2版」(2006年 日刊工業)
 ・ 電子機器の熱流体解析入門 第2版(2015年 日刊工業)
 ・ トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 ・ 熱設計と数値シミュレーション」(2015年 オーム社)
 ・ 熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

■セミナーの趣旨:
 自動車は100年に一度と言われる大変革期にあります。CASEに象徴されるように、高速通信(5G)
常時接続、自動運転(AI)、EV(モータ、インバータ、バッテリ)、いずれも高速・高出力デバイス
を実装します。エンジンと異なり、耐熱温度の低いこれら半導体デバイスは適切な温度管理、効率的
な冷却が不可欠です。放熱材料や冷却デバイスを駆使し、消費電力に応じて自然空冷、強制空冷、水
冷と使い分ける必要があり、適切な冷却方式の選定、放熱系経路の熱抵抗最小化が重要なキー技術に
なります。本講座では、CASE実現のために必要な冷却技術を体系的に解説します。

■セミナー対象者:
 ・ 電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)
 ・ 放熱デバイス/材料開発者
 ・ 品質保証・品質管理部門

■セミナーで得られる知識:
 ・ 伝熱の基礎知識
 ・ 部品・基板設計における放熱知識
 ・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
 ・ ヒートシンクの熱設計方法等

■プログラム:
※ 適宜休憩が入ります。

1. 車載向けパワエレ機器の熱問題
 ・ 半導体部品、インバータの小型化推移
 ・ 熱応力/熱疲労、電子部品の劣化
  
2. パワーエレ機器の熱設計に必要な伝熱の基礎知識
 ・ 熱伝導、対流、熱放射のメカニズムと設計パラメータ
  
3. 熱設計の基礎知識
 ・ 電子機器の放熱経路は主に2つ
 ・ 熱対策は3つ
  
4. パワーモジュールの内部熱抵抗
 ・ 各種内部熱抵抗の定義と使い方
 ・ T3Sterによる熱抵抗測定(構造関数)
  
5. 車載パワー機器の冷却と放熱材料の活用
 ・ 車載機器で使われるTIM(シートか液か?)
 ・ TIMを使った筐体放熱の例
 ・ TIM選定における注意点
  
6. EVバッテリの構造と熱対策
 ・ テスラにみるスネーク配管とTIM
 ・ 角型バッテリの下部水冷とその課題
 ・ 高温による熱暴走の抑制
  
7. 車載・パワエレにおける冷却ファンの使い方
 ・ 車載の密閉強制空冷構造ではTIMが要
 ・ 通風可能なパワエレ機器でのファンの使い方
  
8. 高発熱デバイスのヒートシンクによる熱対策
 ・ 熱設計要件からヒートシンクを設計する手順
 ・ フィンパラメータの決め方
 ・ 最適フィン枚数
  
9. 自動運転向けコンピュータの冷却
 ・ 高発熱SoCの水冷
  
10. EVモータとその熱対策
 ・ EVモータの熱対策分類と具体策

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