■開催日時：2024年5月22日(水) 10：30～16：00
■会場：本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。
■受講料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録を
していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により
出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
■主催：(株)シーエムシー・リサーチ
■講師：那須 秀行 氏
古河電気工業㈱
フォトニクス研究所 主幹研究員 ／ 光電融合技術開発部長
【講師経歴】
1995年 古河電気工業㈱ 入社。光波多重光通信システムの研究，高密度波長分割多重光源の開発と
製品化を経て，短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在、フォトニクス
研究所 主幹研究員、光電融合技術開発部長。
京都工芸繊維大学 非常勤講師。
2018～2021年 日本大学 理工学部 非常勤講師。
2006年，博士(工学)。
【活 動】
IEEE (Photonics Society 及び Electronics Packaging Society 所属)。Opica(前 OSA)。
電子情報通信学会(エレクトロニクスソサイエティ所属)。エレクトロニクス実装学会。
Optical Internetworking Forum (OIF)及び IOWN Global Forum の Member。
■セミナーの趣旨：
現在、AI/Machine Learningがけん引し、データセンタインターコネクトの帯域が著しく拡大して
いる。一方で、次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇すること
が予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。これらの要求から、データセンタイ
ンターコネクトの実装形態がどのように変化するのか，導入が期待される光電融合技術について解説
する。
■セミナー対象者：
光インターコネクトに関心のある装置メーカー，半導体パッケージメーカー，材料メーカーの開発
部門。
データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門。
■セミナーで得られる知識：
データセンタインターコネクトの技術トレンド、光トランシーバのトレンド及び実装技術。
Co-Packaged Opticsの技術トレンド及び最新動向。
光電融合の技術ロードマップ。
■プログラム：
※ 適宜休憩が入ります。
はじめに
1.1. データセンタの技術トレンド
1.2. ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
光インターコネクトの実装形態
ボードエッジ実装
3.1. プラガブル光トランシーバ
3.2. プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3. 最大伝送容量の検討
3.4. 広帯域化のアプローチ
On-Board Optics (OBO)
4.1. OBOトランシーバ
4.2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
4.3. Consortium for On-Board Optics
Co-Packaged Optics (CPO)
5.1. CPOの実装形態
5.2. CPO光トランシーバ
5.3. 外部光源
5.4. 放熱技術
光電融合技術の進展
6.1. 光電融合の技術ロードマップ
6.2. 最新技術動向
まとめ
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