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パウダーファンデーションによる保湿技術と評価法【LIVE配信】
〜アフターコロナ時代の新たなトレンド化粧品開発に役立つ技術情報を提供します〜

■開催日時:2021年05月24日(月) 10:30〜16:30

■会場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 

■定員:30名

■受講料:55,000円(税込、資料付き/1人)
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用(登録無料)
会員(案内)登録していただいた場合、49,500円(税込)へ割引になります。

■備考:
資料付き
【LIVE配信セミナーとは?】

■主催:(株)R&D支援センター

■講師:近畿大学 生物理工学部 生物工学科 教授 農学博士 鈴木 高広 氏

【ご専門】
 化粧品工学,バイオリアクターシステム
【ご略歴】
 1988年3月 名古屋大学大学院農学研究科 博士課程修了
 1988年4月 マサチューセッツ工科大学 博士研究員
 1989年4月 工業技術院名古屋工業技術研究所
 1992年9月 英国王立医学大学院 留学
 1996年4月 東京理科大学基礎工学部生物工学科 准教授
 2000年12月 トピー工業潟}イカ部 化粧原料開発リーダー
 2004年10月 日本ロレアル メイクアップ化粧品開発室マネージャー 
 2010年 4月 近畿大学生物理工学部生物工学科 教授 

■趣旨:
 保湿効果をもたらすプレストケーキファンデーションが新たなトレンドとして注目されています。
各種布地を用いた被覆効果試験では,肌が蒸れる状態が角層の水分率を高めますが,不快感と共に
肌から水分を吸いだすことがわかりました。化粧品もべたつき感が保湿効果を高めると考えられて
いますが,本当は肌の水分をどんどん吸い出しているのです。肌は体内から常に水分が補給される
ため,肌面水分率計で評価しても化粧品の最適な保湿効果は分かりません。そこで,切餅に角層を
転写した基板面に化粧品を塗布する安価で簡便な試験方法を開発し,ファンデーションの保湿効果
を迅速に評価できるようになりました。化粧品の保湿機能や効果は,発展途上です。新たな評価技
術は,新製品開発に役立つ新たな発見へと導いてくれます。
 水分率が高く張りのある肌は素肌感と透明感のある明るい若々しい肌の外観をもたらします。保
湿効果と透明感を演出する粉体ファンデーションには,持続性と肌の老化を防ぐUV防御効果も欠か
せません。フワッと均一に伸びてしっかりとUVを防ぎ,汗や皮脂の影響を抑えるためには,新たな
複合粉体や処方技術が不可欠です。粉砕機器メーカー(日本コークス工業)との共同研究により開
発した1-stepスラリー混合乾燥プロセス技術を具体例として,新たな粉体製品加工技術の創出方法
を紹介します。
 アフターコロナ時代の新たなトレンド化粧品開発に役立つ技術情報を提供します。


 1.国内化粧品市場における保湿機能開発の動向
  (1)Before/With/After コロナの化粧品市場の動向
  (2)肌の加齢症状と日本人の肌の美白化の動向
  (3)スキンケア化粧品の技術開発動向
  (4)肌の透明感と保湿機能

 2.肌の構造と保湿機能
  (1)皮膚の構造と保湿機能
  (2)皮脂,細胞間脂質,セラミド,天然保湿因子
  (3)コラーゲン,エラスチン,ヒアルロン酸,コンドロイチン硫酸

 3.肌の保湿機能評価法の問題点と機器評価法
  (1)保湿化粧品と保湿成分
  (2)肌面露出保湿剤による水分蒸散加速メカニズム
  (3)肌の保湿効果試験の問題点;肌塗布法,肌水分率計,経皮水分蒸散量計,ラマン分光計
  (4)テープストリッピング法と角層転写切餅法を用いた角層診断法
  (5)粉体ファンデーションによる保湿効果の機器評価
  (6)布地の使用感と保湿効果に基づく化粧品の保湿機能の最適化

 4.パウダーファンデーションの保湿機能に関わる使用感物性と機器評価法
  (1)アスペクト比,粉体形状係数,光沢,カバー力
  (2)雲母,タルク,セリサイト,合成マイカの物性と用途の違い
  (3)フワッと軽くのびる粉体の心地よさと嵩密度と動摩擦係数
  (4)均一にのびてピタッとつく付着力と分散性
  (5)結合油剤の影響,撥水撥油処理,接触角,持続性評価
  (6)多孔質球状セルロース粉体による均一分散性と持続性の改良 
  (7)湿式スラリー充填法と乾式プレス製法
  (8)保湿効果と持続性を高める1ステップ複合粉体加工プロセス

スケジュール
※多少前後する可能性がございます。
 10:30〜12:00 講義1
 12:00〜13:00 昼食
 13:00〜14:00 講義2
 14:00〜14:05 休憩
 14:05〜15:05 講義3
 15:05〜15:10 休憩
 15:10〜16:10 講義4
 16:10〜16:30 質疑応答

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