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SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向

■開催日時:2018年6月28日(木)13:30〜16:30 

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:48,000円(税込) ※ 資料代含

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:高橋昭雄 氏  横浜国立大学 客員教授 工学博士

【講師経歴】
 日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。
電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会
副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:KAMOME-PJ)リーダー、
全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

【研究歴】
 エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂

【所属学会】
 エレクトロニクス実装学会、高分子学会

【著 書】
 1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版(2005)
 2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版(2009)
 3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版(2011)他

■趣旨:
 パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を
必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は
広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の
省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能で
あるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

■セミナー対象者:
 パワーエレクトロニクス実装材料、パッケージング技術開発担当者、SiC等大電流パワーモジュール
技術担当者、熱硬化性樹脂材料技術の開発担当者

■セミナーで得られる知識:
 SiC系次世代パワーモジュールのトレンドと耐熱性実装


※ 適宜休憩が入ります。

1.パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
2.次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用

3.次世代パワーデバイスモジュールと実装材料

4.半導体用封止材の製造方法と性能

5.封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
  熱硬化性樹脂とは?、耐熱性とは?、実装材への適用課題?

6.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
  エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂・
  高耐熱樹脂の技術動向

7.信頼性評価(パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト)

8.SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
  プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価

9.簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援

10.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
  KAMOME A-PJの紹介 

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