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【オンラインLive配信・WEBセミナー】
誘導自己組織化(DSA)によるブロック共重合体(BCP)の微細パターン形成と
高性能・低コストな半導体微細加工を目指した
次世代リソグラフィ技術への応用展開と将来展望


■日時:2024年07月12日(金) 13:00〜17:05 

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:49,500円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:

第1部  東京応化工業株式会社  開発本部 
リソグラフィープロセス材料研究グループ 課長  
太宰 尚宏 氏

第2部  東京工業大学  物質理工学院材料系 / 教授   
早川 晃鏡 氏

第3部  株式会社堀場エステック  開発本部 
要素技術開発部 材料チーム / チームリーダー  
大柿 亮祐 氏

■プログラム:

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第1部 ブロック共重合体の次世代半導体リソグラフィ技術への展開(仮題)


【講演主旨】

 フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に
向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに
代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で
分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びてい
るのがブロック共重合体(BCP)の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研
究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術に
ついて紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例につい
て紹介する。


【プログラム】

1.DSA技術の基礎
2.DSAパターン形成に必要な材料
3.自己組織化から誘導自己組織化へ
4.DSA技術のメリット
5.DSA技術の課題
6.次世代DSA技術 High-chi材料

【質疑応答】


【キーワード】

レジスト、リソグラフィ、自己組織化、DSA、ブロック共重合体、EUV、微細化、High-χ


【講演のポイント】

DSAパターニングの基礎から、必要な材料、具体的なパターニング方法、最新の開発動向など技術上の
課題を解説する。


【習得できる知識】

DSAパターニングの基礎から、必要な材料、具体的なパターニング方法、最新の開発動向など技術上の
課題を解説する。


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第2部  高分子の自己組織化を利用する半導体微細加工技術と材料開発への展望(仮題)


【講演主旨】

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いた
 します。

【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更
 新いたします。


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第3部   次世代リソグラフィ技術に応用するブロックコポリマーの重合技術




【講演主旨】

 DSA(誘導自己組織化:Directed Self-Assembly)技術は低コストで微細なパターン形成が可能な
ため次世代のリソグラフィには欠かせない技術である。現状のリソグラフィ技術とDSAを組み合わせ
ることでより微細な規則的なパターン形成が可能となる。DSAプロセスはBCP(ブロックコポリマー:
Block Copolymer)という材料自身が規則的な自己組織化,いわゆるミクロ相分離構造を形成する特
徴を用いてパターンを形成する。BCPの自己組織化によって得られた相分離領域はポリマーのサイズ
(分子量)と一致し,そのサイズは構成しているブロックの重合中に制御できるものである。DSAプ
ロセスではポリマーサイズをより精密に制御し,BCPを量産する技術が要求されている。我々のリビ
ングアニオン重合技術を用いた取り組みについて紹介する。


【プログラム】

1.    はじめに
2.    次世代リソグラフィ技術:DSA技術
3.    リビングアニオン重合技術
4.    量産用重合装置
5.    今後の課題

【質疑応答】

【キーワード】
ブロックコポリマー、リビングアニオン重合、精密重合装置、流体計測制御技術、評価・計測ソ
リューション

【講演のポイント】
分子量や分散度が精密に制御されたブロックコポリマーの製造方法について、自社のコア技術である
流体計測制御技術を駆使しリビングアニオン重合法を用いて量産化にチャレンジした取り組みを紹介
する。



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