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【オンラインLive配信・WEBセミナー】
半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望

〜低反り化に向けたガラスコア・層間絶縁材とTSV・TGVとガラスダイシング〜

■日時:2024年07月30日(火) 10:30〜15:40 

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:60,500円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
    第1部  AZ Supply Chain Solutions  ビジネスコンサルティング  亀和田 忠司 氏
    第2部  LPKF Laser&Electronics株式会社  セールスディレクター   上舘 寛之 氏
    第3部  株式会社 JCU  電子技術開発部  長野 暢明 氏
    第4部  味の素ファインテクノ株式会社  研究開発部  依田 正応 氏

■プログラム:

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第1部  半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望



【講演主旨】
 ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう
一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。
 本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同
じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレン
ド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。

【プログラム】
1.講演のスコープ
2.アプリケーションと需要トレンド
 生成AIの影響
3.パッケージ トレンド
4.基板需給バランス
5.半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
6.ガラスコア基板
7.まとめ
【質疑応答】

【キーワード】
半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響

【講演ポイント】
世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメ
リカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる
講師の過去の経験(Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など)を基に、実用/量産を念頭に、
Practical/Profitable な 考え方を基本とした、解説を行う。

【習得できる知識】
半導体パッケージと基板の実態、日本のポジション、これからの技術革新とその時のサプライチェーン
に与えるインパクト


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第2部 Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性



【講演主旨】

 次世代のパッケージ基板コア材としてガラス素材が注目されている。現在使用されている有機材料
ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。ガラス素材には電子材料として使用するための
利点がおおきが、従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工が困難であり加工コストの上昇
が懸念されていた。高速かつ安定してTGVのみならずガラス上への微細加工技術が加工が可能となる
LPKF LIDE工法を紹介する。

【プログラム】

1.LPKF会社案内

2.半導体先端パッケージ

 2.1 半導体の微細化の必要性

 2.2 半導体の微細化+パッケージ技術開発

 2.3 ガラスパッケージ例

3.ガラスを使用する理由

 3.1 ガラス素材の利点

 3.2 パッケージ材料の比較

 3.3 従来のガラス加工方法

4.LIDE工法について

 4.1 TGV

 4.2 ガラスカッティング

 4.3 Cavity加工

 4.4 ダイシングライン加工

5.まとめ 

【質疑応答】

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第3部 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題




【講演主旨】

 近年、人工知能(AI)や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を
統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術
は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な
限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わ
せる“Advanced Packaging(アドバンスドパッケージング)”と呼ばれる技術が注目されている。

 本講演では、注目を集める“Advanced Packaging”技術の必要性と、それら技術において電気配線
の形成に必要不可欠な硫酸銅めっき(基礎も含め)について解説する。

【プログラム】

1.Advanced Packaging技術の必要性

2.Advanced Packaging用硫酸銅めっき

 2-1 TSV用

 2-2 TGV用

 2-3 RDL用

 2-4 Mega(Tall) Pillar用

 2-5 Hybrid Bonding用

3.硫酸銅めっきの基礎

【質疑応答】


【キーワード】

半導体後工程、Advanced Packaging、3D、2.xD、インターポーザ、硫酸銅めっき、RDL、TSV、TGV、
Pillar、ハイブリット接合


【講演ポイント】

半導体後工程のAdvanced Packaging技術には、様々な用途で硫酸銅めっきが使用されるが、必要と
される性能が異なる。

それらの異なる性能や特徴について当社製品を交えて解説する。また、硫酸銅めっきの基礎につい
ても解説する。


【習得できる知識】

・Advanced Packaging技術における表面処理(硫酸銅めっき)に関する知識

・硫酸銅めっきの基礎知識


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第4部 半導体パッケージ材料



【講演主旨】

※現在考案中

【プログラム】

※現在考案中

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