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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
〜 DIPからFOWLP・CoWoSまで 〜

■開催日時:2018年7月23日(月)13:30〜16:30

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:49,000円(税込、資料付き/1人)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:礒部 晶 氏  蟹STL代表取締役社長

【講師経歴】
 1984年 日本電気鞄社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
 2002年 鞄結梵ク密 執行役員CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース鞄社 テクニカルサポートセンター長等
 2013年 潟fィスコ入社
 2015年 蟹STL設立

【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会:精密工学会、応用物理学会、
Electro Chemical Society

■趣旨:
 Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体
パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に
進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに
従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPや
CoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

■セミナー対象者:
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

■セミナーで得られる知識:
 @ 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 A 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
 B 最先端パッケージ技術と今後の方向性


※ 適宜休憩が入ります。

1.近年のデバイストレンド
 IoT、AIで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJパッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明〜DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ〜MEMS、SAWデバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLPとは?
 5.3 CoWoSとは?
 5.4 パッケージ技術の今後の方向性

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