■日時：2022年08月25日(木) 13:00〜17:00
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：39,600円(税込、資料作成費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに￥11,000加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長 池永 和夫 氏
■講演主旨：
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。
現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて
説明し課題解決のヒントを探る。
また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。
■習得できる知識：
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、
工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに
役立てることが出来る。
また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。
■プログラム：
1. 半導体パッケージとは
1-1 . パッケージに求められる機能
1-2 . パッケージの構造
1-3 . パッケージの変遷
1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
3. パッケージの技術動向と課題について解説する
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2 . フリップチップ ボンディング
3-3 . SiP ( System in Package )
3-4 . WLP ( Wafer level Package )
3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。
【質疑応答】
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