. .
セミナー・イベントTOPへ戻る


【オンラインLive配信・WEBセミナー】
半導体パッケージの基礎と組み立てプロセスにおける入門講座


■日時:2022年08月25日(木) 13:00〜17:00

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:39,600円(税込、資料作成費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:サクセスインターナショナル株式会社  取締役副社長 池永 和夫 氏

■講演主旨:
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。
現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて
説明し課題解決のヒントを探る。
また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。

■習得できる知識:
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、
工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに
役立てることが出来る。
また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。

■プログラム:

1. 半導体パッケージとは
 1-1 . パッケージに求められる機能
 1-2 . パッケージの構造
 1-3 . パッケージの変遷
 1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2 . フリップチップ ボンディング
 3-3 . SiP ( System in Package )
 3-4 . WLP ( Wafer level Package )
 3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
 3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。

【質疑応答】

Copyright (C) 2022 NTS Inc. All right reserved.