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【オンラインLive配信・WEBセミナー】
次世代高速通信に向けた プリント配線基板材料技術の最新動向と
密着課題の解決・要求特性


■日時:2022年08月30日(火) 11:00〜16:40 

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:55,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
第1部 NPOサーキットネットワーク 理事長 
((株)AndTech 技術顧問、元(株)村田製作所) 
梶田 栄 氏 

第2部 倉敷紡績(株) 技術研究所 応用開発グループ 主任研究員 
西川 高宏 氏 

第3部 AGC(株) 化学品カンパニー  応用商品開発部 複合材料開発室 
樹脂フィルム複合グループ 
藤岡 蔵 氏

第4部 四国化成(株) 化学品事業本部 表面化学材料チーム リーダー 
勝村 真人 氏

■プログラム:

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第1部 AiP・高周波プリント基板の最新技術動向と材料への要求特性


【講演主旨】

2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須と
なる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenna in Package)および
機器内で高周波信号を効率よく通すための基板材料の概要と課題を解説する。


【キーワード】

誘電率、誘電正接、ミリ波、5G、Beyond5G、6G、電磁波、表皮効果

 
【講演ポイント】

約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信は
およそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本
知識が必要です。LTE(4G)と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。
5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格(6G)の検討が始まっています。
どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要に
なるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを
解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

 
【習得できる知識】

高周波の知識、移動帯通信の知識

 
【プログラム】

1.5G概要
 1-1 5G基本コンセプト
 1-2 5Gの課題

2.5G対応無線機器
 2-1 機器の構成
 2-2 課題

3.高周波
 3-1 高周波の基礎
 3-2 高周波の分類
 3-3 高周波の特性
 3-4 誘電率と誘電正接

4.高周波対応部品と材料
 4-1 AiPと基板
 4-2 誘電損失
 4-3 材料の仕様と種類

5.まとめ

【質疑応答】


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第2部 高周波基板向けオレフィン系低誘電フィルム「オイディス?」


【講演主旨】
倉敷紡績では二軸延伸加工技術を用いた機能性フィルムを開発・販売している。この中で、
特殊オレフィン系樹脂フィルム「オイディスR」は、すぐれた低誘電特性をもっており、
次世代高周波配線基板への応用が期待される。オイディスRの優位性と製品化への取り組みを
紹介する。

【キーワード】
誘電損失、伝送損失、高周波、フィルム、ポリスチレン、銅張積層板

【講演ポイント】

高周波用基板としてのオイディスのフィルム特性を解説すると共に、配線倍材料への適用に
向けた、銅張積層板の試作状況、配線板としての信頼性評価データを紹介する。非常に低い
誘電性能を有しているが、オレフィン系材料であるために安閑あ配線板を提供できる可能性が
ある。高周波向け配線板の技術深耕および普及拡大の参考としていただきたい。 

【習得できる知識】

・二軸延伸加工による機能向上
・高周波基板向けオレフィンフィルムの特長
・銅張作製板の工程プロセス
・信頼性評価試験内容

【プログラム】

1.クラボウのフィルム事業
2.二軸延伸フィルム
3.オレフィン系フィルム「オイディス?」
4.高周波基板用途への取り組み
 4-1 フィルム基材の改良
 4-2 銅張積層板の作製
 4-3 基板信頼性評価
5.今後の活動方針

【質疑応答】

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第3部 B5Gを見据えた高速高周波用フッ素系プリント基板材料の技術・開発動向


【講演主旨】

 プリント基板用材料では、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失
材料の中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。
しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、
プリント基板としては一部の用途への適用に限られていた。
 このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、
Fluon+TM EA-2000を開発した。本材料の特徴を活かし、従来のプリント基板材料と多様な形で複合化
することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合ったミリ波帯に適した基板
材料が実現可能となる。本講座では、フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+TM EA-2000のプリント
基板への適用時の性能とその応用例について説明をする。またミリ波とは厳密には周波数30〜300GHzの
電磁波であるが、本講座では28GHz帯もミリ波として取り扱うこととする。

【講演ポイント】

フッ素樹脂(特にEA-2000)の基本特性に加え、フッ素樹脂のフレキシブル銅張積層体およびリジッド
銅張積層体などへの応用例を解説する。また、フッ素樹脂を上記銅張積層体に応用した際のどのような
特性を発現するかを解析する。

【習得できる知識】

フッ素樹脂(特にEA-2000)がフレキシブル銅張積層体、リジッド銅張積層体への応用方法、および
性能発現方法を把握できる。また、弊社ソリューションが既存の誘電体材料対比でどのような点で
優れているかを把握できる。また、弊社ソリューションが既存の誘電体材料対比でどのような点で
優れているかを把握できる。

【プログラム】

1.フッ素樹脂について
2.フッ素樹脂<Fluon+TM EA-2000>のご紹介(一般的フッ素樹脂との比較)
 2.1 高速高周波用プリント基板に求められる特性・要件
 2.2 接着性・分散性に優れるFluon+TM EA-2000
3.<Fluon+TM EA-2000>複合材料のプリント基板適用例
 3.1 フレキシブル銅張積層板への応用例
 3.2 リジッド銅張積層板への応用例
3.3 その他応用例
4.総括・今後の展望

【質疑応答】

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第4部 分子設計技術は高速通信(5G)の時代へ、密着性向上プロセスGliCAP


【講演主旨】

グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。プリント
配線板の銅表面に選択的に、有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させます。無粗化
なので、5G高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。

 
【講演ポイント】

プリント配線板の銅表面に選択的に有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させることが
可能な無粗化表面処理技術について解説する。


【習得できる知識】

高周波化に向けた銅表面処理技術


【プログラム】

1.密着性向上プロセスGliCAP概要
  −技術動向、GliCAPについて

2.処理プロセス
  −GliCAPプロセスの処理例

3.密着性評価結果
  −各樹脂に対する密着性

4.5Gに向けた信頼性評価結果
  −伝送特性、耐熱信頼性

5.当社製品について
  −耐熱型水溶性プレフラックス タフエース、銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング薬剤
   グリブライトについて

【質疑応答】

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