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【オンラインLive配信・WEBセミナー】
次世代通信携帯端末などに向けた放熱技術と熱対策のポイント

〜スマートフォン次世代通信端末・サーバーやデータセンター等の高発熱機器〜

■日時:2022年08月31日(水) 13:30〜17:30

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:39,600円(税込、資料作成費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏

■講演主旨:
 従来、熱設計は統一した視点での対応が難しく、使用されるデバイスも多岐に渡っているため
初学者には敷居の高い分野に映るかもしれません。このセミナーを通じて担当商品の放熱に関する
課題をどのようにして把握し、そしてどのようなデバイスを用いてそれらの課題を解決すべきかの
道筋を理解していただくことを目的とします。また試作が進むにつれて実際に温度を測定する必要が
生じますが、その際の注意点にも触れたいと思います。
 最後に熱設計は製品の信頼性やコストに影響を与えますが、熱設計を進めるにあたって信頼性や
コストをどのように捉えるべきかについてもお話ししたいと思います。

■プログラム:
    1. 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
     1-1. スマートフォン
     1-2. ノートPC
     1-3. サーバーやデータセンター等の高発熱機器

    2. 熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
     2-1. 熱設計の基本となる熱伝導
     2-2. 自然対流と強制対流の違い
     2-3. 輻射はどのように使われるか

    3. 各種放熱デバイスの基本特性と使い方
     3-1. ヒートシンク
     3-2. 熱伝導シート
     3-3. グラファイトシート
     3-4. ベイパーチャンバー
     3-5. ヒートパイプ
     3-6. ファン

    4. 温度測定における注意点
     4-1. 熱電対による測定
     4-2. 赤外線サーモグラフィによる測定

    5. 信頼性とコスト
     5-1. 熱の発生による信頼性の変化と製品寿命をどのように考えるか
     5-2. 放熱対策でのコストダウンをどのように進めるか

    【質疑応答】

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