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★3D材料/4D実装における混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止のアイデアとは?
★時流を抑えた自動運転、IoTを踏まえ、市場はどう変わるのか?個別素子vs集積回路の市場比較とは?

≪LED/半導体封止を中心とした≫
耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開

パワーデバイス用封止・4K/8K-TV用超薄型バックライト・QLEDへの封止対応

日 時:2017年9月26日(火) 13:30-16:30

会 場:東京中央区立産業会館 4F 第4集会室 【東京・中央区】
    都営浅草線 「東日本橋駅」 浅草橋・押上方面より B3出口 4分
    都営新宿線 「馬喰横山駅」 地下通路経由 B4出口 5分
    》》 会場地図はこちら 《《
定 員:30名 受講料:1名につき27,000円(税込、テキスト費用を含む) 2名以上でご参加の場合、1名追加ごとに5,400円加算 主催:&Tech(株)AndTech) 講師 :有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 【キーワード】 パワーデバイス,SiC,電力制御,LED照明,OLED,QLED 【講演主旨】  高耐圧型パワーデバイスや高輝度型LEDは動作時に高い発熱を生じる場合がある。よって、 高発熱型半導体の封止材料には耐熱性が求められる。今回、これら耐熱性封止材料の基礎と 技術・市場動向について解説する。また、高発熱はエネルギー損失を示唆しており、地球環境


1.樹脂の劣化機構

2.パワーデバイス用封止材料
 2-1 デバイス 
  2-1-1 種類 
  2-1-1 用途
  2-1-1 市場動向
  2-1-1 技術動向
  2-1-1 新規基板
 2-2 封止技術
  2-2-1 封止方法
  2-2-2 PKG構造
  2-2-3 封止材料;組成、製法
 2-3 評価方法
  2-3-1 一般特性
  2-3-2 信頼性:耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
 2-4 材料課題と対策
  2-4-1 高耐熱化
  2-4-2 高純度化
  2-4-3 高放熱化
 2-5 混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止(3D材料/4D実装)
 2-6 その他
  2-6-1 時流(自動運転、IoT)
  2-6-2 市場比較(個別素子vs集積回路)

3.高輝度LED用封止材料(照明LED用封止材料)
 3-1 LED 
  3-1-1 発光原理
  3-1-2 発光波長
  3-1-3 用途
  3-1-4 製造方法
  3-1-5 特徴
 3-2 封止技術
  3-2-1 封止方法
  3-2-2 PKG構造
  3-2-3 封止材料;組成、製法
 3-3 LED照明
  3-3-1 市場
  3-3-2 白色化
  3-3-3 代表構造
  3-3-4 発熱対策
 3-4 材料課題と対策
  3-4-1 耐候性
  3-4-2 耐熱性
  3-4-3 界面対策
  3-4-4 脱シリコーン
 3-5 用途開発; 4K/8K-TV用超薄型バックライト(vs OLED-TV)
 3-6 その他
  3-6-1 新規技術(QLED、マイクロLED)
  3-6-2 蛍光体

【質疑応答・名刺交換】 

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