■日時：2024年09月10日(火) 10:00〜17:00
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：60,500円(消費税・資料代込)
・1口(1-2名まで受講可能)60,500円(消費税・資料代込)
お申込み人数はお申し込み人数は、1名でも2名でも金額に変更はありません。
・1口(3名まで受講可能) 90,750円(消費税・資料代込)
※同一法人4名以上は1人あたり30,250円(消費税・資料代込)で金額追加で受講可
■主催：(株)AndTech
■講師：サクセスインターナショナル 無所属 / 技術顧問 鈴木 俊治 氏
■講演主旨：
半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。
CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。
■プログラム：
1．半導体とは
1−1．半導体の特長
1−2．半導体の物理
2．半導体材料
2−1．Ge, Si, 化合物半導体
2−2．その他の半導体材料
2−3．Siの特長
3．Si Wafer
3−1．Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
3−2．Si WaferからLSIまで
4．半導体デバイス製造プロセス
4−1．デバイス製造プロセスの概要
4−2．フォトリソグラフィ
4−2−1．フォトリソグラフィ工程の流れ
4−2−2．デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
4−2−3．微細化対応
4−2−4．露光光源波長、光学系、露光方式
4−2−5．フォトレジスト
4−2−6．フォトマスク（レクチル）
4−2−7．超解像技術、パターン忠実化技術
4−3．洗浄技術
4−3−1．バッチ式洗浄
4−3−2．枚葉式洗浄
4−4．不純物導入技術
4−4−1．熱拡散
4−4−2．イオン注入
4−4−3．アニール（Anneal）
4−5．成膜技術
4−5−1. 熱酸化技術
4−5−2．CVD技術
4−5−3．スパッタ技術
4−5−4．その他成膜技術
4−6．ドライエッチング技術
4−7．平坦化技術（CMP）
4−8．電気検査
4−8−1．Tr特性評価
4−8−2．信頼性評価
4−8−3．歩留まり評価
【質疑応答】
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