【オンラインLive配信・WEBセミナー】
マイクロLEDの基礎・最新開発動向および実装プロセス技術革新と将来展望
〜マストランスファーおよび中間キャリア方式〜

■日時：2024年09月24日(火) 10:30〜16:35 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：60,500円(税込、テキスト費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師： 第1部　 有機デバイスコンサルティング　 代表　 向殿　充浩　氏 第2部　 テック・アンド・ビズ(株)　 代表取締役　 北原　洋明　氏 第3部　 ホサナ技研　 代表　 小川　正太郎　氏 第4部　 東レエンジニアリング株式会社　　 メカトロファインテック事業本部　 　　　　第一事業部　営業部 / アカウントマネージャー　 梅田　英知　氏 ■プログラム： ∽∽───────────────────────∽∽ 第1部　マイクロLEDの現状と将来展望、その課題 【講演主旨】 　現代のIT社会に必要不可欠な薄型ディスプレイの代表格は液晶ディスプレイと有機ELディスプレイ であるが、近年、マイクロLEDが次世代薄型ディスプレイとして大きな注目を集めている。マイクロLED ディスプレイはLEDの発光自体を画像表示に用いるため、高輝度、広視野角、高速応答、広色再現範囲 などLEDの利点をそのまま利用でき、マイクロディスプレイなどの超小型ディスプレイからパブリック ディスプレイなどの超大型ディスプレイまで幅広い範囲に適用可能である。さらに透明ディスプレイ、 フレキシブルディスプレイ、ストレッチャブルディスプレイにも対応できる。本講座では、マイクLED の基礎を説明すると共に、その課題と事業可能性について、他の競合ディスプレイとの比較を行いなが ら考察する。 【プログラム】 １．電子ディスプレイの重要性と現状 ２．マイクロLEDの基礎と特長 ３．マイクロLED技術 　3.1 マイクロLEDのフルカラー化と 　3.2 マイクロLEDの駆動法 　3.3 マイクロLEDの実装プロセス 　3.4 マイクロLEDのフレキシブル化、ストレッチャブル化 ４．マイクロLEDの開発状況と技術動向（各社の動向を含めて） ５．マイクロLEDの課題 　5.1　LEDの課題 　5.2　マイクロLED製造技術の課題 　5.3　マイクロLEDのコスト考察 　　5.3.1　LED照明と有機EL照明の比較 　　5.3.2　マイクロLEDディスプレイと有機ELディスプレイの比較 ６．マイクロLEDの事業可能性、他のディスプレイとの競合 　6.1　超大型ディスプレイ 　6.2　大型テレビ 　6.3　モバイルディスプレイ 　6.4　フレキシブルディスプレイ 　6.5　透明ディスプレイ 　6.6　超小型ディスプレイ 【質疑応答】 【キーワード】 マイクロLED、マイクロディスプレイ、スマートフォン、テレビ、超大型ディスプレイ、透明ディス プレイ、フレキシブル、ストレッチャブル 【講演のポイント】 講演者は、シャープ、山形大学にて、液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどの研究開発を 行ってきたディスプレイのエキスパートである。本講演では、ディスプレイ全般の視点からマイクロ LEDの技術と事業性について考察する。 【習得できる知識】 ・マイクロLEDの基礎と特長 ・マイクロLEDの要素技術（フルカラー化/駆動法/実装プロセス/フレキシブル化/ストレッチャブル化） ・マイクロLEDのコスト課題の本質（有機ELとの比較を含めて） ・マイクロLEDの事業展望と課題 ・マイクロLEDと他のディスプレイ技術との競合 （超大型ディスプレイ/大型テレビ/モバイルディスプレイ/フレキシブルディスプレイ/透明ディスプレイ 　/超小型ディスプレイ） 　∽∽───────────────────────∽∽ 第2部　ストランスファーから中間キャリア方式へ向かうマイクロLED 　　　　　〜チップレット化するLEDスクリーン〜 【講演主旨】 　マイクロLEDは、直近ではアップルウオッチのプロジェクトが見直しになるなど、変化の過渡期に ある。アプリケーションでは、当初目指していた大画面TV等の直視型スクリーンへの適用から、今後 の空間コンピューティングに必須なマイクロディスプレーとしての方向に向き始めている。製造方法 も、大画面・直視型の組み立てで必要な「マストランスファー」方式よりも高歩留まり・高性能化・ 低コスト化に向く「チップレット」方式が提案され始めている。本講演では、世界の国際会議や展示 会などで発表されている最新の技術や開発品の動向を紹介し、今後のマイクロLEDの技術と製品が向か おうとしている方向を解説する。 【プログラム】 １．世界のイベントで見えるマイクロLEDのホットな状況 　　CES, SPIE, ICDT, Touch Taiwan, SID/DW, AWE-USA, K-Display等での最新動向 ２．マイクロLEDが目指す応用分野と最適な製造手法 　　2.1 直視型の大画面マイクロLEDスクリーン 　　　　・アッセンブリーの従来技術：マストランスファー、タイリング 　　　　・チップレット化、パッケージ化 　　2.2 XR用の超小型マイクロディスプレーへの応用と技術 　　　　・シリコンバックプレーンとアッセンブリー 　　　　・光学系と空間映像 　　2.3 サプライチェーン、参入企業、など ３．今後の方向、市場予測、など 【質疑応答】 【キーワード】 マイクロLED、マストランスファー、チップレット、中間キャリア、LEDチップ、LEDパッケージ、LED スクリーン 【講演のポイント】 マイクロLEDの技術や製造方法は、未だ進化の途中です。将来の本格的な市場形成に向けて確立される 量産技術の方向を見極めることが、ビジネス成功の重要な要因になります。 【習得できる知識】 マイクロLEDに関する産業動向、製造技術、応用分野、サプライチェーンなど。 特に、製造技術のポイントと変化の方向。 　∽∽───────────────────────∽∽ 第3部　 Micro LEDのマストランスファー工程用フィルムの製造技術と課題 【講演主旨】 　マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での 応用が期待されている。この製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基 板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術である“マストランスファー工程”、そ して、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されている。今回、この”マストランス ファー工程用フィルム”の特徴、求められる性能、品質から、製造方法やその課題などを解説する。 【プログラム】 １．概要 　1-1マストランスファー工程について 　1-2マストランスファー工程用フィルムに要求される性能 　・平坦性　　・クッション性　　・密着/剥離性　　・光透過性　　・耐熱/耐薬品性 ２．材料/構成 　2-1 シリコーン樹脂の概要 　2-2 シリコーン樹脂の種類と特徴 　2-3　フィルム構成とセパレータ ３．マストランスファー工程用フィルムの製造方法 　3-1 連続成形方式の分類 　3-2　カレンダ法の構成と課題 　3-3　ダイキャスト法の構成と課題 　3-4　流延法の構成と課題 　3-5 ラミネート法の構成と課題 　3-6 まとめ ４．マストランスファー工程のバリエーション 　4-1 チップの選択的ピックアップ 　4-2 パターンフィルムとその仕様 　4-3 バッチ式製造方法 　4-4 連続式製造方法 ５．今後の課題/展望 【質疑応答】 【キーワード】 ・マイクロLED、マストランスファー、転写フィルム、粘着フィルム、シリコーン、フィルム成形、 　ロールtoロール 【講演のポイント】 樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わっており、今回は、マストランス ファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題を説明する。材料として、主にシリコーン材料を 扱うが、シリコーン成形の特徴なども解説したい。 【習得できる知識】 ・マストランスファー工程の特徴 ・マストランスファー工程用フィルムに要求される特性 ・マストランスファー工程用フィルムの製造方法 ・マストランスファー工程用フィルムの課題 　∽∽───────────────────────∽∽ 第4部　 マイクロLEDディスプレイの製造プロセスの刷新による生産性の向上と転写工程の効率化 　　　　（仮題） 【講演主旨】 ※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第、本ページを更新 　いたします。 【プログラム】 ※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを 　更新いたします。