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・プリント配線板の高密度、多層、小径、高精度化に対応した加工技術を修得するための講座
・細線化が進んでいる次世代プリント配線板の最新加工技術やFOWOPなどの次世代パッケージ工法に対応した最新露光技術を先取りし、製品開発へ活かそう! 
・多層プリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の小径化、高精度化に対応したドリル及びレーザ穴明けの最新の技術動向について解説いたします

多層プリント配線板の加工および露光技術の基礎と最新応用技術
〜 ドリル、レーザ加工のポイント、加工を高精度にかつ安定的に行う事を目的とした最新の加工
アプリケーション技術、FOWOP等次世代パッケージ工法に向けた露光技術 〜

■開催日時:2017年09月07日(木) 10:30 〜 17:30


■会場:日本テクノセンター研修室
    (東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階)

■受講料:一般(1名) : 48,600円 (税込)
     同時複数申し込みの場合(1名) : 43,200円 (税込)

■主催:(株)日本テクノセンター


■受講対象者
・電子部品、電子機器関連企業の方
・プリント配線板製造会社で製品の技術開発に係わる技術者の方
・特に、ドリルおよびレーザによるプリント配線板の層間接続のビア形成および、回路形成技術に
係わる技術者の方
	
■予備知識
・プリント配線板製造技術の基礎知識

■修得知識
・プリント配線板導通穴形成用ドリル穴明け機、レーザ穴明け機および、回路形成用露光機による
加工基本原理と加工応用事例、更に最新加工技術情報

■講師の言葉
 スマートフォンやタブレット端末に代表される電子関連製品の高性能化が一層進んでいる。
これら電子関連機器の高性能化には、搭載される半導体など電子部品の小型化、高性能化に加え、
これら電子部品を搭載し電子回路として機能するプリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の
小径化、高精度化が不可欠となっている。

 本講演では多層プリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の小径化、高精度化に対応した
ドリル及びレーザ穴明け機及び、回路形成用露光機の動作原理と加工技術、更に最新の技術動向に
ついて紹介する。

 ドリル穴明け機では、基本動作原理の説明に続き、多層プリント配線板の加工事例共に、これらの
加工を高精度にかつ安定的に行う事を目的とした最新の加工アプリケーション技術の紹介を行う。
また車載用多層プリント配線板を中心に展開が広がっている大型多層プリント配線板に対応した
ドリル穴明け機と加工技術についても紹介する。

 レーザ穴明け機では基本動作原理の説明に続き、スマートフォンのマザーボードにも展開が
始まったライン&スペース(L/S)細線化に対応したモディファイドセミアディテブ工法(MSAP)に
対応したCO2レーザ加工機とその加工技術、更に次世代パッケージに対応した小径、高精度加工用
CO2及びUVレーザ加工機の紹介を行う。また、リジップリント配線板と共に、小径化、高精度化
要求が高まっているフレキシブルプリント配線板加工用のUVレーザ穴明け機についても紹介する。

 露光機では、基本動作原理の説明に続き、L/Sの細線化が進む次世代プリント配線板への露光
技術と共に、FOWOP等、次世代パッケージ工法に向けた露光技術について紹介する。


1.プリント配線板の加工技術
  (1).プリント配線板の加工動向
  (2).当社のプリント配線板加工装置

2.ドリル穴明け加工技術
  (1).動作原理と装置技術
  (2).多層プリント配線基板用ドリル穴明け機
  (3).多層プリント配線基板用ドリル穴加工技術

3.レーザ穴明け加工技術
  (1).動作原理と装置技術
  (2).汎用ビルトアッププリント配線板(HDI)用レーザ穴明け機、穴加工技術
  (3).パッケージインターポーザプリント配線板(BGA、CSP)用レーザ穴明け機、穴加工技術
  (4).フレキシブルプリント配線板(FPC)用レーザ穴明け機、穴加工技術

4. 露光技術
  (1).動作原理と装置技術
  (2).次世代プリント配線板、次世代パッケージに向けた露光技術

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