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車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術【LIVE配信】
〜自動車用電子機器『センサ、ECU、基板、インバータ』の熱設計〜

■開催日時:2022年09月27日(火) 10:30〜16:30

■会場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 

■定員:30名

■受講料:55,000円(税込、資料付き/1人)
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用(登録無料)
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

■備考:
資料付き
【LIVE配信セミナーとは?】

■主催:(株)R&D支援センター

■講師:(株)デンソー 神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

■趣旨:
 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載
環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しく
なっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を
交え、紹介いたします。

■プログラム:
1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境 規制とパワートレインの動向
 1-3 安全 自動運転に必要な機器と現状

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化の必要性

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化と熱設計
 3-2 ECU系製品の小型化技術 -民生品との違い
 3-3 アクチュエータ制御製品 -樹脂封止技術

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 熱伝達と熱分離の考え方
 5-2 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-3 温度計測の際の注意点
 5-4 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-5 基板からの放熱設計と材料特性 -TIMの使い方
 5-6 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 各種インバータの放熱設計比較
 6-2 片面放熱方式の放熱・実装技術
 6-3 両面放熱方式の放熱・実装技術
 6-4 低抵抗を実現する実装技術
 6-5 パワーモジュールと熱抵抗測定
 6-6 樹脂封止技術の特徴
 6-7 樹脂封止技術を用いた機電一体製品
 6-8 樹脂封止技術への期待と課題

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 e-Axleとin-wheel motor
 7-4 機電一体製品と熱設計
 7-5 テスラモデル3インバータのパワーデバイス
 7-6 車載電子製品の方向性

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