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CMOSディジタルイメージングセンシング及びシステム技術【Web配信セミナー】
〜撮像技術の変遷、最新動向そして展望〜

■開催日時:2022/09/06(火)  10:00〜17:00

■会場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。 

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。
キャンセル規定、中止の扱いについては下欄の「お申込み方法」を確認ください。

<禁止事項>
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・
記録媒体への保存を禁止いたします。

■受講料(税込):
お1人様受講の場合51,700円/1名、1口でお申し込みの場合62,700円/1口
※資料付
※1口でお申込みされる場合は、代表受講者を定めて下さい。
 請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。
 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
 ご参加者のご連絡なく2様以上のご参加はできません。

■主催:S&T出版

■講師:
名雲 文男 氏 (名雲技術士事務所)

■本セミナーの趣旨:
 “CMOSイメージングがかつてない急速進化真最中だ”。これはCMOSセンサのご意見番
A. Theuwissen教授の発言だが(@2021.10)、本セミナーはその劇的進化を多面的に紹介する。
実際、スマホカメラの高画質化に歯止めは見えないし、自動車やマシンビジョン向けの3次元撮像、
不可視光撮像、そして異能の機能進化など、その進化の勢いは増すばかりだ。これら劇的進化には
例えば以下の例がある。
 ◆1:高画質化:スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
 ◆2:3D積層で機能進化:超高速撮像、エッジAIセンサ
 ◆3:画素内に機能内蔵=異能のDigital Pixel Sensor(DPS)、単光子検知の“SPAD LiDAR”、
    網膜型“Event Vision Sensor”
 ◆4:部品カメラに頭脳内蔵=Embedded Vision
 CISの画素の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜこうした進化が可能なのか?
その進化のキーワードは分業だ
 #1:画素間同志の分業
 #2:3D積層で画素層ロジック層間の協業
 #3:イメージングとコンピューティングの融合
 本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。
また予備知識として撮像要素技術を進化の動向を併せて解説する。そしてトピックスとして上記
4項目を劇的進化の象徴として紹介する。
≪キーワード≫
 1、センサ技術:裏面照射3D積層型/Cu-Cu接続/画素並列接続。
 2、撮像技術:3D撮像/ToF/不可視光撮像=多色、偏光、赤外光/“DPS” /“EVS”
 3、応用技術:LiDAR/コンピューテイショナルイメージング/AIビジョン/エンベッデッド
   ビジョン

■

■プログラム:
1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
  *CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
  *CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ

2 CISの機能進化:水平分業 人間の眼を超える
  *不可視光撮像
  *超の付く高性能撮像
  *≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法

3 CISの機能進化:垂直分業 異次元撮像
  *超高速撮像
  *Vision SoC
  *≪挿話≫ :DPS(Digital Pixel Sensor) :DPS、SPAD d-ToF、EVS

4 CISの機能進化:垂直分業 赤外線撮像

5 イメージングとコンピューティングの融合
  *Digital ImagingからComputational Imagingへ
  *Sensor Fusion
  *3D Imaging
  *≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR

6 カメラモジュールという進化
   ≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する

7 エンベッデドビジョン
  *AI Vision:画像のDeep Learning
  *Embedded Vision

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