【オンラインLive配信・WEBセミナー】
半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・温度予測手法と伝熱経路の把握

■日時：2024年10月02日(水) 13:00〜17:00 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：45,100円(税込、資料作成費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師：足利大学　 工学部創生工学科電気電子分野／教授　 西　剛伺　氏 ■講演主旨： 　近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が 重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転 技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて 注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の 種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。 ■習得できる知識： ・半導体の熱設計に関する基礎知識 ・半導体パッケージの構成と熱の流れ ・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方 ・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法 ・半導体の熱モデルの開発動向 ■プログラム： １　はじめに 　1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ 　1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ ２　半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎 　2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎 　2.2 熱抵抗の考え方 ３　半導体パッケージの構造と発熱・伝熱経路 　3.1　パワー半導体パッケージの構造と発熱 　3.2　マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱 　3.3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱 ４　半導体の温度予測と伝熱経路の把握 　4.1　熱シミュレーションの定義と種類 　4.2　半導体の3次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用 　4.3　熱回路網を用いた温度予測 　　4.3.1　定常温度予測 　　4.3.2　非定常温度予測 　4.4　熱回路網を用いた伝熱経路の把握 　　4.4.1　3次元熱シミュレーション結果の整理 　　4.4.2　実測結果を用いた伝熱経路の把握 【質疑応答】