【オンラインLive配信・WEBセミナー】
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)

■日時：2024年10月16日(水) 13:00〜17:00 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：45,100円(税込、テキスト費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師：合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　氏 ■講演主旨： 　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリン グに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指 数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。 さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発 生しています。 　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起き るかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえ る状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点を お話しします。 ■習得できる知識： IT産業、半導体のトレンド最新情報 ChatGPTなど注目度を増すAIの影響 半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会 地政学など各種リスク　など ■プログラム： 1.半導体とは 2.IT産業市場動向 3.半導体市場動向 4.半導体技術動向 　4-1　ロジック 　4-2　DRAM 　4-3　VNAND 　4-4　Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) 　4-5　イメージセンサー 　4-6　AIチップ 　4-7　DTCOからSTCO 　4-8　エネルギー問題について 　4-9　シリコンフォトニクス 　4-10　パワー半導体 　5.半導体製造装置・材料へのニーズ 　5-1　リソグラフィー 　5-2　エッチング 　5-3　成膜 　5-4　CMP 　5-5　ドーピング 　5-6　洗浄 　5-7　アドバンストパッケージング 　5-8　メトロロジー 　5-9　その他 6.今後の展望 　6-1　環境問題 　　1）カーボンニュートラル 　　2）PFAS 　　3）希少材料 　6-2　地政学的リスク 　6-3　なすべきことは 【質疑応答】