■日時：2024年10月28日(月) 13:30〜17:30
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：45,100円(税込、資料作成費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士（工学）
結城 和久 氏
■講演主旨：
本セミナーでは、今後の電子機器の熱制御において、カーボンニュートラルを意識した省エネ促進が
重要であることを紹介した後、先ず、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術における冷却能力の差、そしてそ
れぞれの冷却技術において必要となるエネルギー差について理解を深めます。
その後、熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却
面温度の予測方法について説明します。
受講者は、例題通して冷却面温度の具体的予測方法について学ぶことができます。
最後に応用として、今後の省エネ技術として期待されているSiCやGaNを用いたパワー半導体の実装設
計を取り上げ、設計で必要となる接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方について紹介します。
■プログラム：
１．はじめに：熱制御による省エネ促進
２．空冷/液冷/浸漬冷却の性能差
３．伝熱相関式による簡易熱設計法
・伝熱の3形態
・空冷/液冷による簡易熱設計方法
・沸騰浸漬冷却における簡易熱設計方法
４．電子機器の実装設計
・各種の熱抵抗について
・ヒートスプレッダについて
５．おわりに
【質疑応答】
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