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【オンラインLive配信・WEBセミナー】
CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および実装技術


■日時:2021年11月30日(火) 12:30-17:20

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:44,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:

 第1部 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 博士(工学) 三宅 敏広 氏

 第2部 千住金属工業(株) 研究開発部 ハンダテクニカルセンター 研究員 竹政 哲 氏

 第3部 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学)  有村 英俊 氏


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第1部 CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および実装・接合技術


【講演主旨】

 自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ(MaaS: Mobility 
as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つの
キーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェア
リング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, 
Shared & Service, Electric)。
 本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載
機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる
実装技術の課題について解説する。

【講演キーワード】
コネクテッド、自動運転、シェアード&サービス、電動化、車載機器、構造変化、実装構造、
実装課題


【プログラム】

1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
 1-1.従来のカーエレクトロニクスシステム
 1-1.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
 1-1.CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.CASEに向けた実装構造の詳細と課題
 2-1.車載通信機器(C,A,S)
  2-1-1.MssSシステムのハードウェア構成
  2-1-2.統合通信モジュール
  2-1-3.通信機器構造の動向
  2-1-4.通信機器の実装課題・接合への要求
 2-2.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
  2-2-1.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
  2-2-2.AD・ADASシステムセンシング機器
  2-2-3.ミリ波レーダの実装構造
  2-2-4.LiDARの実装構造
  2-2-5.センシング機器構造の動向
  2-2-6.センシング機器の実装課題・接合への要求
  2-2-7.AD・ADAS ECU
  2-2-8.車載コンピュータの広がり・進化の動向
 2-3.車両運動制御機器(C,A,S)
  2-3-1.車両運動制御システムと主な車載機器
  2-3-2.車両運動制御機器の事例EPS
  2-3-3.車両運動制御機器構造の動向
  2-3-4.車両運動制御機器の実装課題・接合への要求
 2-4.電動パワートレインの車載機器(E)
  2-4-1.電動パワートレイン車載機器の構成
  2-4-2.電源機器・電池パックの構成
  2-4-3.電池パック実装構造の例
  2-4-4.パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
  2-4-5.第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
  2-4-6.CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
  2-4-7.PCUの小型・高出力密度化の動向
  2-4-8.SiC採用によるPCUの小型化
  2-4-9.電動化機器構造の動向
  2-4-10.電動化機器の実装課題・接合への要求

【質疑応答】

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第2部 パワーエレクトロニクスに対応したはんだ材料の展開


【講演趣旨】

 近年の自動車の電動化に伴い、パワーエレクトロニクス技術は更なる進化を続けている。
本講演ではパワーデバイスの実装に求められる様々な特性や課題を解説すると共に、これらの
課題を解決するはんだ接合材料・はんだ付けプロセスを紹介する。

【講演キーワード】
Pbフリーはんだ、真空リフロー、無加圧Ag焼結


【プログラム】

1. パワーエレクトロニクス向けはんだ材料の概要
 1-1. パワーエレクトロニクス技術の進化
 1-2. パワーデバイス向けはんだ材料に求められる特性

2. はんだ接合材料の技術動向
 2-1. パワーデバイス向けPbフリーはんだ合金
 2-2. はんだプリフォーム
 2-3. 洗浄用はんだペースト
 2-4. 無残渣はんだペースト
 2-5. 無加圧Ag焼結ペースト

3. 最新のはんだ付けプロセス
 3-1. 真空リフロー炉
 3-2. 真空リフローによるボイドフリー実装

4. カーボンニュートラルに向けた接合材料の提案
 4-1. 低融点はんだによる実装プロセス温度の低減
 4-2. 次世代パワー半導体向けはんだ接合材料

【質疑応答】


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第3部 銅ナノインクの諸特性とパワーデバイス向け銅接合材料への適用


【講演趣旨】

 プリンテッドエレクトロニクスといわれる導電性インクを用いた回路形成は、低コストで環境に
配慮した工法として注目されており、特に、コスト面や耐マイグレーション性などの点から、Cu
微粒子を用いた導電性インクの実用化が期待されている。本講演では、Cuナノ粒子を含む導電性
インクの特長、印刷例、焼成法を課題も含めて解説する。また、パワーデバイスの分野における
Cu接合材についての取り組みを紹介する。

 【講演キーワード】

Cuナノインク、RFIDアンテナ、Cu接合材


【プログラム】

1.プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
 1-1.従来法と印刷法
 1-2.適用分野
2.導電性インクの解説
 2-1.導電性インクの種類と特長
 2-2.導電性インクへの要求
 2-3.銅ナノインクの特長
3.銅ナノインクの導体化
 3-1.粒子の焼結について
 3-2.銅ナノインクの導体化
 3-3.光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
 3-4.フォトシンタリングのメカニズム
4.各種印刷法について
 4-1.PEで用いられる印刷法
 4-2.インクジェット印刷による回路形成
 4-3.フレキソ印刷とRFIDアンテナ形成
 4-4.グラビアオフセット印刷とメタルメッシュ
5.厚膜印刷
 5-1.スクリーン印刷用Cuペーストの特長
 5-2.ギ酸雰囲気焼成による導体化と皮膜物性
6.Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
 6-1.めっきシード層としての銅ナノインクの利用
 6-2.各種試験結果
7.Cuナノ粉を用いた接合材
 7-1.パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
 7-2.Cu接合材の特長と接合試験

【質疑応答】

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