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【Live配信・WEBセミナー】
エポキシ樹脂を中心とした高周波対応樹脂の開発動向と
低誘電率・低誘電正接化技術


■日時:2020年11月25日(水) 13:00〜17:15

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:44,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
 第1部 DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学) 
有田 和郎 氏

 第2部 横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授
    博士(工学)
高橋 昭雄 氏

 第3部 三菱ケミカル(株) 開発本部 三重研究所 高機能化学研究室 電子光学材料グループ
    グループマネジャー
高橋 淳 氏


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第1部 エポキシ樹脂用硬化剤(活性エステル型硬化剤)による誘電率・誘電正接低減

【キーワード】

1.誘電率
2.誘電正接
3.高周波基板
4.5G通信
5.耐熱性
6.活性エステル

【講演主旨】

 基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の
分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
 構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ,
これら関係を,データをもとに解説します。
 設計・応用編では硬化物データを関連付けながら,エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな
効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介
します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
 硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを
多用し分かりやすく解説します。

【プログラム】

1.基礎
 1-1 エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
 1-2 各種電気電子材料の技術動向
 1-3 分子構造と誘電率,誘電正接の関係

2.構造・物性
 2-1 誘電特性と相反する重要特性(耐熱性)の関係

3設計・応用
 3-1 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術(活性エステル型硬化剤)の解説
 3-2 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
 3-3 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

【質疑応答】


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第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化

【キーワード】

1. ビヨンド5G、6G用高分子材料
2. Low Dk/Df 高分子材料

【講演趣旨】

通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的
役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されて
いる。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、
そして樹脂、基板への応用について講義する。

【プログラム】

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
 1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
 1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
 2.1 高周波用基板材料の状況
 2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
 2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
 3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用(事例2)

4.最新の技術動向
 熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂

【質疑応答】

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第3部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発


【講演趣旨】

 エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として
使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存の
エポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、
エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回は
その一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】

1.エポキシ樹脂の低誘電化
 1.1 エポキシ樹脂とは
 1.2 基板材料としてのエポキシ樹脂への要求性能
 1.3 エポキシ樹脂の低誘電化アプローチ

2.パッケージ基板向け低誘電エポキシ樹脂
 2.1 低分子型エポキシ樹脂
 2.2 高分子型エポキシ樹脂

3.銅張積層板向け低誘電エポキシ樹脂
 3.1 要求される誘電特性レベル
 3.2 開発動向

4.最後に

【質疑応答】

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