■開催日時：2024年11月6日(水) 13：30〜16:30
■会場：本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。
■受講料：44,000円（税込） ＊ 資料付・見逃し配信付き
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録を
していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により
出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
■主催：(株)シーエムシー・リサーチ
■講師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、
同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、
CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサル
タント
■セミナーの趣旨：
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても
例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるが
ここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応が
テーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速
通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指しての
チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。
本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
■セミナー対象者：
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
■セミナーで得られる知識：
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の
評価法
■プログラム：
※ 適宜休憩が入ります。
1. 半導体封止材に対する期待
1.1 CO2削減への貢献
1.1.1 省エネルギーへの貢献
1.2 高速通信の実現
1.2.1 自動運転、遠隔医療への期待
2. パワーデバイス用封止材
2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
2.1.1 WBG（SiC,GaN）に対する対応
2.2 パワーデバイス用封止材の要求特性
2.2.1 WBGに対応した高耐熱性樹脂
2.2.2 放熱対策に対応した熱伝導特性
2.3 パワーデバイス用封止材の設計
2.3.1 高耐熱樹脂の設計
2.3.2 高熱伝導性樹脂の設計
3. ICパッケージ用封止材
3.1 ICパッケージの市場と技術動向
3.1.1 チップレットと2.5Dパッケージ
3.1.2 FO-WLPの技術動向
3.2 ICパッケージ向け封止材の要求特性
3.3 ICパッケージ向け封止材の設計
3.3.1 ワイヤータイプパッケージ
3.3.2 フリップチップタイプパッケージ
3.3.3 ウェハーレベルパッケージ
3.3.4 高周波向け低誘電封止材
4. 半導体封止材の評価法
4.1 作業性、反応性の評価
4.2 電気特性の評価
4.3 残留応力に対する評価
4.4 吸湿リフローに対する評価
4.5 不純物イオンに関する評価
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