■開催日時：2024年11月15日(金) 13:30〜16:30
■会場：本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。
■受講料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録を
していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により
出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
■主催：(株)シーエムシー・リサーチ
■講師： 松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー(株)（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長
工学博士 （元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー）
【講師経歴】
日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て
2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長として
FPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、
エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、
エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）
WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門
技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動
内容）
■セミナーの趣旨：
5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となって
いる。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
■プログラム：
※ 適宜休憩が入ります。
1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
1−1．APN（All Photonics Network）について
1−2．POW のベンチマーク（目標値）
1−3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2．超高周波対応基板材料開発
2−1．高周波対応材料の開発課題
2−2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2−3．高周波対応材料のパラメータと測定法
3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
3−1．メタマテリアルとは？
3−2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3−3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4−1．世界半導体市場動向
4−2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4−3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4−4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
4−5．UCIe背景とそのコンソーシアム
5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向
5−1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5−2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
5−3．車載用センサモジュール・デバイス動向
6．まとめ
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