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ウェットエッチングの基礎と最適化・トラブル対策【Webセミナー】

■開催日時:2020/11/26(木)  10:30〜16:30

■会場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。 
アーカイブ受講(期間:11/27〜12/4)もできます!

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。
キャンセル規定、中止の扱いについては下欄の「お申込み方法」を確認ください。

<禁止事項>
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・
複製・記録媒体への保存を禁止いたします。

■受講料:
 51,000円(税込、資料付き/1人)
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用(登録無料)
51,000円 (Eメール案内登録価格:1名48,500円,2名51,000円,3名73,000円)
※資料付
※Eメール案内登録(無料)される方は、通常1名様51,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、48,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込での場合は、2名様で51,000円(2人目無料)です。

備考
  ※2名同時申込は同一法人内に限ります。
  ※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。
    ご連絡なく2名様のご参加はできません。

■主催:S&T出版

■講師:河合 晃 氏
国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 教授 博士(工学)
兼務 アドヒージョン(株) 代表取締役

【略歴】
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、
コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、
国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回
以上、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。技術
コンサルティング実績50社以上。

■本セミナーの趣旨:
ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、プリント基板やLSIおよび液晶デバイスなどの
様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト
性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を
有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、
マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが
必要です。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの
高精度化、トラブル対策についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

■受講対象者:
初心者の方にも分かりやすく解説します。


1. ウェットエッチングの基礎
 1-1 加工技術としての位置づけ(設計値とシフト量)
 1-2 基本プロセスフロー(前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、
    洗浄)
 1-3 プロセス支配要因(濡れ、律速、反応速度、エッチング機構)
 1-4 等方性エッチング(アンダーカット)
 1-5 結晶異方性エッチング(結晶方位依存性)
 1-6 表面エネルギーによる界面浸透解析(拡張エネルギーモデル)
 1-7 処理装置(液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、
    フィルタリング)

2. プロセスの基礎と最適化要因
 2-1 被加工表面の最適化(表面被膜、汚染、欠陥の影響)
  2-1-1 被加工膜の材質依存性(Cu、Al、Si、ガラス、高分子膜)
  2-1-2 表面汚染(大気中放置、自然酸化)
  2-1-3 表面前処理(疎水化および親水化)
 2-2 エッチング液
  2-2-1 エッチング液の選定(等方性/異方性)
  2-2-2 エッチングレート(反応律速)
  2-2-3 エッチング液の劣化(物質移動律速)
 2-3 エッチングマスク
  2-3-1 マスク剤の最適化(レジスト膜、無機膜)
  2-3-2 マスクの劣化(形状劣化)
  2-3-3 マスク内の応力分布と付着強度
  2-3-4 エッチング液の浸透(CLSM解析)

3. トラブル要因と解決方法(最短の解決のために)
 3-1 マスクパターンの剥離(付着及び剥離要因)
 3-2 エッチング液の濡れ不良(エッチング開始点の遅れ)
 3-3 ホールパターンの気泡詰まり(界面活性剤)
 3-4 エッチング表面の荒れ(気泡、異物)
 3-5 金属汚染(RCA洗浄)
 3-6 液中酸化(溶存酸素)
 3-7 再付着防止(ゼータ電位)
 3-8 乾燥痕(IPA蒸気乾燥)

4.質疑応答
(日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます)

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