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【Live配信・WEBセミナー】
5G (6G)用基板に向けた新規材料と高周波回路加工技術
(銅/低誘電樹脂との密着性向上)


■日時:2020年12月24日(木) 12:45〜17:00

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
第1部 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 
第2部 大阪大学 大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター 助教 博士(工学)
                                 大久保 雄司 氏
第3部 (株)電子技研 執行役員 開発部 部長 古川 勝紀 氏


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第1部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板用途に向けた応用


【講演主旨】

 高周波回路基板に対する要求特性、高分子材料の高周波特性、低CTE高耐熱ポリイミドと
フッ素樹脂のハイブリッド化による高周波回路基板へ応用例について解説する。

 
【プログラム】

1.高周波回路基板材料への要求特性
2.高分子材料の高周波電気特性
3.ポリイミドフィルム
 3-1 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
 3-2 ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
 3-2-1 CTE:線膨張係数
  3-2-2 高分子材料の熱特性と制御手法
  3-2-3 高分子の非可逆熱変形
4.ポリイミドフィルム基板の表面特性
5.耐熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板への応用
 5-1 フッ素系高分子との積層技術
 5-2 ポリイミド/フッ素樹脂積層フィルムの高周波特性

【質疑応答 名刺交換】

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第2部 高周波基板向けフッ素樹脂表面処理および銅との接着性向技術


【講演趣旨】

 本講座では、5Gとは?直流と交流の違いとは?周波数と伝送できる情報量の関係は?
フッ素樹脂とはどんなものか?プラズマとは何か?等の基礎的な解説から始めますので、
予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。様々な樹脂の接着性向上を可能とする
プラズマ処理ですが、フッ素樹脂に対しては単にプラズマ処理してもほとんど効果が
ありません。そこで、プラズマ処理+αの技術をご紹介し、フッ素樹脂であっても接着性を
向上できる手法を学んで頂きます。また、高周波用プリント配線板としてフッ素樹脂を
利用する上で注意すべきポイントについても解説します。

【プログラム】

1.はじめに
 1.1 5Gとは?(6Gとは?)
 1.2 直流と交流の違いは?
 1.3 なぜ高周波?
 1.4 高周波用プリント配線板に求められることは?
 1.5 なぜフッ素樹脂?

2.これまでの研究成果
 2.1 ゴムとフッ素樹脂の接着
 2.2 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
 2.3 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
 2.4 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着
 2.5 接着強度のまとめ

3.フッ素樹脂
 3.1 フッ素原子の特徴(低比誘電率、低誘電正接)

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