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【テレワーク対応・WEBセミナー】
≪これで分かる≫最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用

〜5G通信での高周波対応FPC材料開発、5Gスマホに必要な高放熱FPCの活用など〜

■日時:2020年05月29日(金) 13:00〜17:0

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:39,600円(税込、資料作成費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:松本 博文 氏
(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)
フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)
                            代表取締役社長 工学博士

■講演主旨:
2019年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G―NR通信により更に多くの
メーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマート
フォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
一方、5G―NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が
要求される。
それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・
プロセス開発が急務な状況だ。
本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容(技術
課題)を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。 


1.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
 1.1 電話の進化と携帯電話導入
 1.2 5G 3大特徴と5G革命
 1.3 スマートフォン世界出荷動向
 1.4 5Gスマートフォン動向(20年、21年モデルに出現する新機能)

2.5G-NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
 2.1 5G-NR(5G New Radio)とは?
 2.2 5G−NRにおけるBS(基地局)とスマートフォン間通信の進化
 2.3 スマホの送受信の仕組み(上り、下り)とアンテナの役割
 2.4 5Gスマホでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
 2.5 AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化

3.5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
 3.1 フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
 3.2 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
 3.3 高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
 3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4.高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向
 4.1 LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性・LCP製造
    方法による高速FCCLの開発  
 4.2 MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題(吸湿劣化)
 4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
 4.4 新高速材料によるFCCL開発
 ・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の
  可能性・高速ボンディングシート開発

5.高速FPCの評価方法
 5.1 S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6.5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
 6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
 6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7.まとめ

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