. .
セミナー・イベントTOPへ戻る


熱設計を学ぶ一日速習セミナー

■開催日時:2019年5月13日(月)10:30〜16:30 

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:50,000円(税込、昼食・資料付き/1人)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:国峯 尚樹 氏  潟Tーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学理工学部卒業 沖電気工業鞄社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、
パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体
解析ソフトの開発に従事 2007年〜 潟Tーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA 委員

【主な著書】
 ・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年日刊工業)
 ・電子機器の熱対策設計第2版」(2006年日刊工業)
 ・電子機器の熱流体解析入門第2版(20015年日刊工業)
 ・トコトンやさしい熱設計の本(2012年日刊工業)
 ・熱設計と数値シミュレーション」(2015年オーム社)
 ・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

■趣旨:
 自動車のEV化、自動運転、通信の5G化、新しい化合物半導体デバイスなど、すべての業界に
おいて熱対策が重要なっています。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、
定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュ
レーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では
出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。熱対策の常套手段を理解し、設計上流で
対策を施すことが重要です。本講では、伝熱の基礎から熱対策実践方法まで幅広く解説します。

■セミナー対象者:
 ・電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)・放熱デバイス/材料開発者・
  品質保証・品質管理部門

■セミナーで得られる知識:
 ・伝熱の基礎知識・部品・基板設計における放熱知識・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套
  手段・ヒートシンクの熱設計方法等


※ 適宜休憩が入ります。

1.熱問題と熱設計の目標
 1-1 最近の機器のトレンド
 1-2 熱による不具合事例
 1-3 目標温度の設定
2.機器設計に必要な伝熱の基礎
 2-1 伝熱のメカニズムと熱抵抗
 2-2 熱伝導計算・接触熱抵抗
 2-3 自然対流・強制対流の計算
 2-4 熱放射の計算と放射率

3. 機器の放熱経路と熱対策
 3-1 放熱経路の概念(冷却方式の選定)
 3-2 熱対策のマップ

4. 自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
 4-1 自然空冷機器の放熱限界
 4-2 通風孔と内部温度上昇
 4-3 通風孔設計の設け方
 4-4 煙突効果の利用

5. 強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
 5-1 ファンの種類・特性と動作点
 5-2 ファンの必要風量の算出と通風口の設計
 5-3 強制空冷流路設計の基本
 5-4 ファン風量低下要因
 5-5 ファンによる局所冷却
 5-6 ファンを増やさずに風速を上げるテクニック
 5-7 ファン騒音の原因と低減策

6.密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
 6-1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 6-2 接触熱抵抗とその低減策
 6-3 TIMの種類と特徴、使い分け
 6-4 放熱シート使用上の注意点
 6-5 サーマルグリース使用上の注意点

7.ヒートシンク熱設計のポイント
 7-1 ヒートシンク熱設計の流れ
 7-2 熱抵抗と包絡体積
 7-3 フィンの向きと性能
 7-4 障害物による影響
 7-5 最適フィン間隔

Copyright (C) 2019 NTS Inc. All right reserved.