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CMOSイメージセンサとシステムの最新技術動向 
〜 機能進化、3Dビジョン、AIビジョンへ 〜

■開催日時:2020年5月15日(金) 10:30〜16:30

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:48,000円 + 税  (資料・昼食付き/1人)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:名雲 文男 先生  名雲技術士事務所 技術士(電気・電子部門

【講師経歴】
 東京工業大学電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所社長直轄CCD 研究プロジェクト所属
(プロジェクトX)。半導体事業本部。情報機器事業本部カメラ商品開発部長。同事業部長。
東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)常務取締役技師長。(株)シーアイエス常務取締役技術担当。
 現在:名雲技術士事務所所長、(一社)日本インダストリアルイメージング協会監事

【活 動】
 IEEE−CE 年間論文賞受賞(CCD Digital Color Camera)、他受賞多数。取得特許件数、略100 件

【所属学会】
 映像情報メディア学会

【著 書】
 テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編(共著)

■趣旨:
 撮像技術は時代の大きな技転換点にある。ビューイングからセンシングへ用途が拡大して、
技術開発軸が性能進化から機能進化へ舵を切られた。そこで本講ではCMOS センサの性能進化、
成熟の現状とともに、突き進む機能進化の現状を多次元撮像という視点で解説する。次いで
新しいイメージセンサの商品化動向を鳥瞰する。光電膜積層型という不可視光センサや全く
新しい概念の超高速センサである。
 撮像システムではイメージングとコンピューティングの融合という機能進化が進行中だ。
新しい撮像機能を創出するコンピュテーショナルイメージングと画像から情報を抽出する
コンピュータビジョン、AI ビジョンである。これが機器内に組みこまれて(エンベデッド
ビジョン)、自動運転や自律ロボットなどへ発展中だ。本稿ではこうしたIoT の眼、CMOS 製の
視覚認知機能とでも言うべきセンサシステムの進化について解説する。

■セミナー対象者:
 イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、
画像システム技術者、カメラ関連技術者、同企画担当者、マシンビジョン、ロボットビジョン
関連技術者、同企画担当者

■セミナーで得られる知識:
 CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、新しいイメージ
センサ技術商品化動向(不可視光センサ、新概念のセンサ)、撮像システム最新技術動向=
イメージングとコンピューティングとの融合、コンピューテーショナルイメージング(マルチ
カメラ、3D ビジョン)、組込型コンピュータビジョン(エンベッデドビジョン)、AIビジョン


 ※ 適宜休憩が入ります。
1 CMOS イメージセンサの性能成熟、機能進化
 1.1 撮像性能の進化、成熟、残された課題
 1.2 撮像機能の進化=画素内に機能集積、3D積層で機能集積
 1.3 最新のカメラモジュール=撮像新技術を総集積した部品カメラ

2 新しいイメージセンサの開発、商品化動向
 2.1 光電膜積層型イメージセンサ
 2.2 新概念のイメージセンサ

3 撮像システムの機能進化
 3.1 コンピュテーショナルイメージング技術
 3.2 3Dイメージング技術とセンサーフュージョン
 3.3 コンピュータビジョンとAIビジョン
 3.4 エンベデッドビジョン=新技術を総集積したCMOS製視覚認知システム


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