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5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術

■開催日時:2019年5月22日(木)13:30〜16:30

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:48,000円(税込、資料付き/1人)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:越部 茂 氏  泣Aイパック 代表取締役

【講師経歴】
 1974年 大阪大学工学部 卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程 終了
 1976年 住友ベークライト鞄社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学鞄社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年  (有)アイパック設立、技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介、
     半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。

【活 動】
 セミナーテキスト末尾に、公開技術活動(特許出願、執筆等)を記載

■趣旨:
 5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、
高周波対策(電磁波・誘電特性・ノイズ)および高速伝送対策(伝送距離)が鍵となる。高速伝送
対策を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、伝送距離の短縮は接続回路(例;子基板、再配線)の
薄層化に移っている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速伝送
対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を
詳しく説明する。

■セミナー対象者:
 ・ 封止材料/基板材料の関係者
 ・ 高速情報伝達分野の関係者
 ・ 薄層PKGの開発者

■セミナーで得られる知識:
 ・ 半導体パッケージングの開発経緯
 ・ 薄層PKGの開発動向
 ・ 接続回路(子基板、再配線)の情報
 ・ 薄層封止材料開発のヒント


※ 適宜休憩が入ります。

1.高速通信の要点
 1)回線
 2)プロトコル
 3)課題;高速化対策
2.通信デバイスの高周波対策
(1)電磁波」
  1)遮蔽(EMS)
  2)吸収(EMA)
  3)EMS/EMA材料: 理論, 製法,製品, 他
(2)誘電特性
  1)誘電率/誘電正接(ε/tanδ)
  2)誘電対策; 低誘電物質, 加工方法
(3)ノイズ除去
  1)理論(SAW/BAWフィルター)
  2)SAWフィルター用シート材料

3.通信デバイスの高速化対策
(1)受送信部;小型化(IC化,高密度実装)
(2)情報処理部;伝送距離短縮(FO-PKG+接続回路薄層化)

4.情報処理部のパッケージング技術動向と課題
(1)開発対象
(2)薄層PKG ; FOWLP/FOPLP,課題(再配線, ビルドアップ)
(3)薄層接続回路; 再配線・コアレア子基板、課題
(4)薄層封止 ; 封止方法、封止材料

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