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5G関連機器を中心とした今後の熱対策

■開催日時:2020年5月22日(金) 10:30〜16:30

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー
(ライブ配信セミナー)となります。
同日同時間帯に開催予定のセミナーが変更になりました。
お申込み後、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

■受講料:44,000円 + 税 /1人

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:国峯 尚樹 氏  (株)サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、
ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子
機器用熱流体解析ソフトの開発に従事 2007年〜 (株)サーマルデザインラボ 代表取締役
 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・JPCA 委員

【主な著書】
 ・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
 ・電子機器の熱対策設計第2 版」(2006年 日刊工業)
 ・電子機器の熱流体解析入門第2版(2015年 日刊工業)
 ・トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 ・熱設計と数値シミュレーション」(2015年 オーム社)
 ・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

■趣旨:
 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの
話ではなく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。
5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要
なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、
定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、
「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。
この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から
熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

■セミナー対象者:
 ・電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)
 ・放熱デバイス/材料開発者
 ・品質保証・品質管理部門

■セミナーで得られる知識:
 ・伝熱の基礎知識
 ・部品・基板設計における放熱知識
 ・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
 ・ヒートシンクの熱設計方法等


※ 適宜休憩が入ります。

1. 産業分野と冷却技術の動向
・5Gが及ぼす影響分野〜通信、自動車、家電、生産etc〜
・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・冷却技術の多様化 TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2. 伝熱の基礎知識
・熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ

3.スマホ・タッチバッド(伝導冷却)
・熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う

4.高密度実装基板の冷却
・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・内層とサーマルビアの効果を見極める

5.高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ

6.エッジコンピュータ機器(自然空冷)
・自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・開口面積と位置の適正化

7.エッジコンピュータ機器(強制空冷)
・ファン選定と流路設計
・PUSH型 PULL型の選定とメリット・デメリット

8.高発熱クラウドサーバー(液冷方式)
・液冷システムの熱抵抗構成

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