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AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
〜 DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで 〜

■開催日時:2020年5月29日(金) 13:30〜16:30 

■会場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 (東京都千代田区)

■受講料:45,000円 + 税(資料付き/1人)

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:礒部 晶 氏  (株)ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
 1984年 日本電気(株) 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
 2002年 (株)東京精密 執行役員CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース(株) 入社 テクニカルサポートセンター長等
 2013年 (株)ディスコ入社
 2015年 (株)ISTL設立

【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会:精密工学会、応用物理学会、
 Electro Chemical Society

■趣旨:
 iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、
さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。
半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、
「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ
技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説
します。

■セミナー対象者:
 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

■セミナーで得られる知識:
 @ 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 A 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
 B 最先端パッケージ技術と今後の方向性


       ※ 適宜休憩が入ります。
1.近年のデバイストレンド
 IoT、AI、5G で求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJ パッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明〜DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ〜MEMS、SAW デバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLP とは?
 5.3 CoWoS とは?
 5.4 チップレット、EMIB とは?
 5.5 パッケージ技術の今後の方向性

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