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5G/IOT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
〜5Gスマホ、コネクテッドカ―、ウェアラブルに応用する高速/高精細FPC、
伸縮/透明FPCの材料・商品開発状況〜

■開催日時:2019年05月30日(木)10:30〜16:30

■会場:江東区産業会館 第2会議室

■定員:30名

■受講料:49,980円(税込、昼食・資料付き/1人)
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用(登録無料)

割引受講料
47,250円(税込、資料付き/1人) 49,980円(税込、資料付き/2人)
主催者:(株)R&D支援センターからのセミナー・関連製品情報の配信を可とした際に、
割引適用いたします。
申込ページの「通信欄」に“配信可・Eメール” or “配信可・郵送” or 
“配信可・FAX”とご記入ください。

■主催:(株)R&D支援センター

■講師:日本メクトロン(株)フェロー・上席顧問 松本 博文 氏
<略歴>
日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。
設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。
2007年商品企画室の取締役 室長、
2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッ
ティングを推進。
現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
<その他活動(研究歴、所属学会、著書など)>
・エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長 
・エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員 
・エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員 
・ECWC(電子回路世界大会)WG委員 
・POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員 
・インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員 
・JPCA 統合規格部会 委員 
・JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

■受講対象・レベル:
・FPCに係る資機材メーカー

■習得できる知識:
・FPCの最新技術開発動向、市場動向

■趣旨:
 2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理
される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)
への種々のサービスや製品が大変革し創生される。(5G革命とも呼ばれる)それらに応用される
FPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための
新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に
合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。本講演では、
これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。


1.FPCグローバル市場・用途動向

2.5G/IOT時代に要求されるFPC新技術とは?
 2-1.5Gとは?(3大特徴と4Gの違い。新サービスの革命的拡大。)
 2-2.5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 2-3.5Gに対応するFPC技術課題

3.最新スマートフォン技術動向と関連FPC技術
 3-1.スマートフォン市場動向と新機能の変遷
  3-1-1.スマートフォン、スマートウォッチ、パッドの動向
  3-1-2.MRグラスやリング等の新アクセサリ商品の導入
 3-2.スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
  3-2-1.AMOLED、LCD、Mini/Micro LEDディスプレィ技術動向
  3-2-2.フレキシブルAMOLEDとフォーダブル(折り曲げ)スマートフォン技術動向
  3-2-3.AMOLEDアウトセルからオンセル(OCTA/Y-OCTA)への技術変遷
 3-3.5GスマートフォンへのFPC技術応用
  3-3-1.スマートフォンの送受信仕組み(2×2MIMOから4×4MIMOへ)
  3-3-2.5G対応スマートフォンアンテナとその高速FPC技術導入
   3-3-2-1.AIP(アンテナインパッケージ)技術とは?
   3-3-2-2.5Gスマートフォンのアンテナデザイン

4.5G応用に対応する高速FPC開発
 4-1.高速FPCの市場予測と技術動向
 4-2.LCP応用高速FPC(LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC)
 4-3.MPI(Modified PI)を活用する高速FPC開発
  4-3-1.フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
  4-3-2.その他の高速FPC材新開発
 4-4.高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
 4-5.高速性の評価技術(アイパターン、S21、特性インピーダンス)

5.5G応用に対応する高精細FPC開発
 5-1.FPC配線微細化技術(高精細サブトラクティブ、SAP、M−SAPなど)
 5-2.ウェツトSAPとドライSAP技術の比較

6.車載用FPC技術
 6-1.車載用電子基板のグローバル動向
 6-2.5Gに向けた車載用FPC技術動向

7.5G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明FPC技術
 7-1.伸縮FPCのデザイン種別
 7-2.伸縮FPCを応用する触覚センサモジュール
 7-3.ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ
 7-4.透明FPC技術とその動向
 7-5.フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPCとは?

8.まとめ

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