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5G対応のプリント基板技術と要求される材料

■開催日時:2020年6月5日(金)10:30〜16:30

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー
(ライブ配信セミナー)となります。
同日同時間帯に開催予定のセミナーが変更になりました。
お申込み後、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

■受講料:45,000円 + 税 /1人

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:河合 晃 氏
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授
兼 アドヒージョン梶i研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役 博士(工学)

【講師経歴】
 三菱電機 ULSI研究所での勤務を経て、現職にて、電子デバイス、電子材料、リソグラフィ、
コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO 技術委員、
国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン 
代表取締役兼務。

【活 動】
 原著論文160報以上、国際学会100件、特許出願多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、
電気学会、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績50 社以上

■趣旨:
 高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性
向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント
基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ
実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の
方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も
個別に対応します。

■セミナー対象者:
 プリント基板材料、5G対応技術、周辺技術に携わる技術者

■セミナーで得られる知識:
 5G技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、周辺技術における基礎と応用、および技術
改善、信頼性解析


        ※ 適宜休憩が入ります。
1. 高周波(5G、ミリ波)対応のプリント基板技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド) 
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)

2. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 2-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 2-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性) 
 2-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉) 
 2-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)

3. プリント基板の周辺技術(高周波対応に向けたトレンド)
 3-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性) 
 3-2 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性) 
 3-3 マイクロチップの実装技術

4. 信頼性・耐久性・寿命試験
 4-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
 4-2 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)
 4-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
 4-4 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)

5. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

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