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・電力変換システムの高効率化、小型化、高信頼性を実現する実装技術を学ぶための講座
・パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術を修得し、信頼性の高い製品開発へ活かそう!
・次世代パワー半導体であるSiCについても解説します!


パワーモジュールの実装技術と高耐熱化・高放熱化・高信頼性化技術
〜 パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術、劣化メカニズムと高信頼化技術 〜


■開催日時:2019年06月21日(金) 10:30 〜 17:30


■会場:日本テクノセンター研修室
    (東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階)

■受講料:一般(1名) : 48,600円 (税込)
     同時複数申し込みの場合(1名) : 43,200円 (税込)

■主催:(株)日本テクノセンター


■受講対象者:
・材料の研究開発を担当されている方と関連部門の方
・パワーモジュール担当者、特に新技術開発研究及び技術者 ・エレクトロニクス部品開発担当者と
その実装材料担当技術者 ・パワーモジュールの高耐熱化、高放熱化、高信頼性化に関する設計、
評価担当者の方 ・放熱設計、熱解析、放熱部材開発に携わっている方、又は、携わろうとする方
・本テーマに興味のある方

■予備知識:
・本分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要としません

■修得知識:
・パワーエレクトロニクスの概要
・パワー半導体実装技術の概要と動向
・各種接合部、絶縁などの信頼性設計の考え方

■講師の言葉:
 本セミナーでは、電気エネルギーを扱うパワーエレクトロニクスについての概説から始まり、
電力変換機器のキーデバイスであるパワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換システムの
高効率・小型・高信頼性を実現する実装技術について詳細に解説します。
 さらに、次世代パワー半導体であるSiCについても紹介します。



1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
  (1).パワーエレクトロニクスの重要性
  (2).パワーエレクトロニクス機器の要求性能
  (3).パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体モジュールの実装技術
  (1).パワー半導体モジュールの構造と機能
  (2).パワー半導体モジュールの要求性能
  (3).SiCパワー半導体の動向

3.パワー半導体モジュールの高耐熱化技術
  (1).各種接合部の高耐熱化
  (2).各種接続部の大電流化および高耐熱化

4.パワー半導体モジュールの高放熱化技術
  (1).セラミックス基板の低熱抵抗化
  (2).TIMの低熱抵抗化
  (3).直接冷却技術

5.高信頼性化
  (1).パワー半導体モジュールの劣化メカニズム
  (2).高信頼性化の取組み事例

6.まとめ

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