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車載電子機器の放熱、封止技術

■開催日時:2020年7月3日(金)10:30〜16:30

■会場:江東区産業会館 第5展示室

■定員:30名

■受講料:55,000円(税込、昼食・資料付き/1人)
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用(登録無料)

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。


■主催:(株)R&D支援センター

■講師:
(株)デンソー 神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査

■趣旨:
 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の
搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が
難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。
各種実例を交え、紹介いたします。


1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境 規制とパワトレインの動向
 1-3 安全 異動運転に必要な機器と現状

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化の必要性

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化と熱設計
 3-2 ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
 3-3 アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】

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