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【テレワーク対応・WEBセミナー】
≪画像処理・AI技術≫外観検査・自動化の基礎とシステム最適化の考え方、
欠陥分布解析によるデータ活用法、検知性能の改善、応用例


■日時:2020年08月28日(金) 13:00〜16:00

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:41,800円(税込、資料代を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
 第1部:中京大学 工学部 機械システム工学科 教授  博士(工学)青木 公也 氏
 第2部:(株)日立製作所 研究開発グループ 生産イノベーションセンタ 
     生産システム研究部 主任研究員 博士(情報科学)渋谷 久恵 氏 


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第1部 画像処理・AI 技術を応用した外観検査・目視検査の基礎と自動化の留意点

【キーワード】

1. 外観検査自動化
2. AI技術
3. 画像検査

【講演主旨】

外観検査を自動化する場合、一般的には、対象ワークや検査項目に応じて、一品一様で既存の
画像処理コマンドの組み合わせとパラメータ調整を行う。しかし近年、融通性の高いシステムへの
要望が高まり、より汎用性の高い画像処理手法や、AI技術の活用が期待されている。
 本講座では、産学共同研究における事例を通じて、実問題の解決に画像処理・AI技術をいかに
活用するか、その方法論を解説する。 

【プログラム】

1.画像処理・AI技術による外観検査の自動化とは
 1.1 外観検査自動化における画像処理とは?
 1.2 外観検査自動化におけるAI技術とは?

2.検査画像処理の研究開発事例
 2.1 深層学習による欠陥領域の検出
 2.2 進化的計算による画像検査ソフトの自動生成
 2.3 学習レス・汎用的欠陥検出手法「KIZKI」処理

3.まとめ
 3.1 画像検査工学
 3.2 今後の展望

【質疑応答】

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第2部 半導体ウェハの外観検査技術とデータ活用

【キーワード】

1. 比較検査
2. 欠陥分類
3. 欠陥分布解析

【講演趣旨】

半導体ウェハの外観検査は、良・不良の識別のみならず、製造装置やプロセス状態の異常を
いち早く検知し原因を解明するモニタリングの役割も担っている。そのためには、信頼性の
高い外観検査技術と検査結果から不具合の原因解明に有効な情報を抽出するデータ活用技術が
重要である。本講演では、撮像と画像処理からなる外観検査技術と欠陥分類技術、ウェハ上の
欠陥分布解析技術を紹介する。近年は、IT技術の進展と品質・コストへの厳しい要求を
背景に、他業種への技術展開の可能性もあると考えている。

【プログラム】

1.はじめに
 1-1 半導体とは
 1-2 外観検査の役割

2.画像撮像技術
 2-1 暗視野光学式検査
 2-2 明視野光学式検査

3.画像処理による欠陥検出技術
 3-1 比較検査の課題
 3-2 サブピクセル照合技術
 3-3 散布図分解に基づく明るさ補正技術

4.欠陥分類技術
  4-1 自動欠陥分類システム
  4-2 決定木による欠陥分類

5.欠陥分布識別技術
  5-1 欠陥分布識別技術
  5-2 局所密集欠陥識別
 5-3 環状・塊状分布欠陥識別
 5-4 線状分布欠陥識別
 5-5 円弧状分布欠陥識別

6.問題工程特定技術
 6-1 問題工程特定システム
  6-2 共通経路解析
  6-3 分布照合アルゴリズム

7.まとめ

【質疑応答】

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