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AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
〜 DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで 〜

■開催日時:2020年9月11日(金)13:30〜16:30

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。


■受講料:45,000円 + 税  * 資料付

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:礒部 晶 氏  (株)ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
 1984年 日本電気 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
 2002年 (株)東京精密 執行役員CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース 入社 テクニカルサポートセンター長等
 2013年 (株)ディスコ入社
 2015年 (株)ISTL設立

【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
 所属学会:精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

■趣旨:
 iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、
さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。
半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、
「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ
技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説
します。

■セミナー対象者:
 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

■セミナーで得られる知識:
 @ 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 A 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
 B 最先端パッケージ技術と今後の方向性


           ※ 適宜休憩が入ります。
1.近年のデバイストレンド
  IoT、AI、5Gで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJ パッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明〜DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等

4.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 4.1 様々なSiP
 4.2 FOWLPとは?
 4.3 CoWoSとは?

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