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5G関連機器における構造と材料による熱対策【Webセミナー】

■開催日時:2020/09/02(水)  10:30〜16:30

■会場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。 

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。
キャンセル規定、中止の扱いについては下欄の「お申込み方法」を確認ください。

<禁止事項>
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・
記録媒体への保存を禁止いたします。

■受講料:51,000円(税込、資料付き/1人)
※Eメール案内を希望されない方は、「51,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様51,000円から
 ★1名で申込の場合、48,500円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で51,000円(2人目無料)
 ★3名同時申込の場合は、3名様で73,000円
 ★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料+3名様を超える人数×20,000円

備考
  ※2名同時申込は同一法人内に限ります。
  ※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。
    ご連絡なく2名様のご参加はできません。

■主催:S&T出版

■講師:
国峯 尚樹 氏
(株)サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役

■趣旨:
 5G通信は次世代の通信インフラとしてだけでなく、自動車や製造機器、医療といった広範囲な
産業基盤として大きな期待を寄せられています。高速化と小型化を追求するこれらの機器は深刻な
熱問題を生みます。5G関連機器は従来のようにファンやヒートシンクといった冷却デバイスによる
冷却だけでなく、TIM(Thermoal Interface Material)やヒートスプレッダーを多用し、基板や
筐体に放熱するものが増えます。こうした冷却手段は冷却デバイスを使った方法と異なり、接触熱
抵抗を抑えた放熱経路の設計がより重要になります。
 本講では、放熱材料を使った熱設計を中心に、今後5G機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を
解説します。機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えします。

■学べる事:
伝熱の基礎知識、熱設計の手順、5G機器の放熱構造と冷却手段、今後の方向性


1. 産業分野と冷却技術の動向
 ・5Gが及ぼす影響分野 〜通信、自動車、家電、生産etc〜
 ・市場ニーズとキーデバイス、見込まれる発熱量
 ・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
 ・冷却技術の多様化 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
 ・開発設計技術の深化 動的な熱設計
 ・ソフトによる温度制御

2. 熱設計に必要な伝熱知識
 ・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点
 ・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
 ・熱対策における熱伝導・対流・放射の役割

3. 5Gのエッジ機器(スマホ・基地局)の熱対策
  〜TIMの熱伝導による温度の均一化と平準化〜
 ・スマホは放熱材料のかたまり!
 ・基地局(スモールセル)でもさまざまなTIMが使われる
 ・熱伝導による放熱の指針 伝導面積と距離、熱伝導率
 ・2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う
 ・失敗しないTIMの選定と活用
 ・TIMの電気的な影響・ノイズへの影響
 ・表面・内面の輻射の有効活用

4. 5Gで使用される高密度実装基板の冷却法
 ・部品は放熱方法で3タイプに分類できる
 ・基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
 ・内層とサーマルビアの効果を見極める
 ・基板で冷やせない部品は筐体を使う
 ・低温やけどを避けるための対策

5. 高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
 ・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順 設計パラメータと熱抵抗
 ・強制空冷ヒートシンクの設計手順 ファン・ダクトの組み合わせ
 ・相変化デバイスの活用 ヒートパイプとベーパーチャンバー

6. エッジコンピュータ機器
 ・失敗しない通風孔設計
 ・開口面積と位置の適正化
 ・吸排気口の面積と位置の設定
 ・強制空冷では風量と風速を両立させる
 ・強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
 ・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット


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