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原料編 |
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| 1 | エポキシ樹脂の市場規模 |
| 1.1 | 市場展開 |
| 1.2 | 市場動向 |
| 1.3 | 需要予測 |
| 2 | エポキシ樹脂の分類 |
| 2.1 | エポキシ樹脂の品種別化学構造 |
| 2.2 | エポキシ樹脂硬化剤 |
| 2.2.1 | 硬化剤の種類と用途 |
| 2.2.2 | 硬化剤の需要量 |
| 2.2.3 | エポキシ樹脂硬化剤メーカーと銘柄 |
| 3 | 主要エポキシ樹脂メーカーの展開 |
| 3.1 | 三菱化学 |
| 3.2 | ＤＩＣ |
| 3.3 | 新日化エポキシ製造 |
| 3.4 | 旭化成イーマテリアルズ |
| 3.5 | ＡＤＥＫＡ |
| 3.6 | 日本エポキシ樹脂製造 |
| 3.7 | 日本化薬 |
| 3.8 | 長春人造樹脂 |
| 3.9 | 南亜塑料工業 |
| 3.10 | 江蘇三木集団 |
| 3.11 | 藍星集団(中国) |
| 3.12 | 大連斉化化工 |
| 4 | エポキシ樹脂業界の再編 |
| 5 | 生産能力 |
| 5.1 | 国内のエポキシ樹脂メーカーの生産能力 |
| 5.2 | 世界のエポキシ樹脂メーカーの生産能力 |
| 6 | エポキシ樹脂メーカーと製品 |
| 6.1 | 日本化薬 |
| 6.2 | 新日化エポキシ製造 |
| 6.3 | 三菱化学 |
| 6.4 | ＡＤＥＫＡ |
| 7 | エポキシ樹脂用原料 |
| 7.1 | ビスフェノールＡ |
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| 7.2 | エピクロルヒドリン |
| 7.3 | ビスフェノールＦ |
| 8 | 主要フォーミュレーターの概要 |
| 8.1 | 荒川化学工業 |
| 8.2 | 稲畑産業 |
| 8.3 | 京セラケミカル |
| 8.4 | 共栄社化学 |
| 8.5 | コニシ |
| 8.6 | サンユレック |
| 8.7 | 新日鉄住金化学(新日化エポキシ製造) |
| 8.8 | 信越化学工業 |
| 8.9 | 阪本薬品工業 |
| 8.10 | スリーボンド |
| 8.11 | 住友ベークライト |
| 8.12 | セメダイン |
| 8.13 | ダイセル |
| 8.14 | ダイセル・オルネクス（旧 ダイセル・サイテック） |
| 8.15 | 寺田 |
| 8.16 | ＤＩＣ |
| 8.17 | ソマール |
| 8.18 | ナガセケムテックス |
| 8.19 | ナミックス |
| 8.20 | 日東電工 |
| 8.21 | 日本合成化工 |
| 8.22 | パナソニック（旧 パナソニック電工） |
| 8.23 | 日立化成 |
| 8.24 | ファインポリマーズ |
| 8.25 | ペルノックス |
| 8.26 | 明電ケミカル |
| 8.27 | 森六ケミカルズ |
| 8.28 | 利昌工業 |
| 8.29 | 菱電化成 |
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製品市場編 |
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| 1 | 電気・電子部品用途 |
| 1.1 | 電気・電子部品用封止材料 |
| 1.1.1 | 樹脂封止材料 |
| 1.1.2 | セラミック封止材料 |
| 1.1.3 | 封止材料参入企業と製品 |
| 1.1.4 | 電気部品用パッケージの名称と機能 |
| （1） | 挿入型 |
| （2） | 表面実装型 |
| （3） | その他の実装方式 |
| 1.1.5 | 半導体・電子部品封止材料 |
| 1.2 | 半導体封止用エポキシ材料 |
| 1.2.1 | モールディングコンパウンドと成形方法 |
| 1.2.2 | モールディングコンパウンドメーカーの生産能力 |
| 1.2.3 | モールディングコンパウンドの市場規模 |
| 1.2.4 | 半導体市場 |
| 1.2.5 | 半導体封止材メーカーの概要と製品 |
| （1） | 日立化成 |
| （2） | 住友ベークライト |
| （3） | 京セラケミカル |
| （4） | パナソニック |
| （5） | 信越化学工業 |
| 1.3 | 半導体封止用の充填材料 |
| 1.3.1 | 半導体用エポキシ封止材料の配合例 |
| 1.3.2 | 封止材用充填材料 |
| （1） | 充填剤の種類と要求特性 |
| （2） | 充填剤の表面処理と表面処理剤 |
| （3） | 硅石の原料事情 |
| （4） | 輸入白硅石 |
| （5） | 硅石粉(生粉) |
| （6） | 封止材料向け硅石製品 |
| 1.3.3 | シリカ材料の表面処理（シランカップリング剤） |
| （1） | 半導体封止材 |
| （2） | ガラス繊維 |
| （3） | シーリング材 |
| （4） | タイヤ材 |
| （5） | 架橋ポリエチレン |
| 1.4 | 液状エポキシ樹脂封止材 |
| 1.4.1 | 液状エポキシ封止材の概要 |
| 1.4.2 | 市場規模 |
| 1.4.3 | 液状エポキシ封止材メーカーと製品 |
| 1.5 | 電子回路基板 |
| 1.5.1 | 電子回路基板の分類 |
| 1.5.2 | 電子回路基板の種類 |
| 1.5.3 | 組成による分類 |
| 1.5.4 | 電子回路用途別材料 |
| 1.5.5 | 電子回路基板の生産推移 |
| 1.5.6 | 電子回路基板メーカー65社の概要 |
| （1） | 有沢製作所 |
| （2） | 愛工機器製作所 |
| （3） | アスコーテック |
| （4） | アイン |
| （5） | イースタン |
| （6） | 板橋精機 |
| （7） | 伊原電子工業 |
| （8） | イビデン |
| （9） | エイト工業 |
| （10） | エヌビーシー |
| （11） | エルナー |
| （12） | オーケープリント |
| （13） | 沖プリンテッドサーキット |
| （14） | キヤノン・コンポーネンツ |
| （15） | 京セラSLCテクノロジー |
| （16） | 協栄産業 |
| （17） | 共栄電資 |
| （18） | キョウデン |
| （19） | 邦田工業 |
| （20） | クローバー電子工業 |
| （21） | ケイツー |
| （22） | コーア |
| （23） | サトーセン |
| （24） | サンケイプリンティング |
| （25） | サンヨー工業 |
| （26） | 三和電子サーキット |
| （27） | シライ電子工業 |
| （28） | 新旭電子工業 |
| （29） | 伸光製作所 |
| （30） | 新神戸電機 |
| （31） | 新日鉄住金化学 |
| （32） | 住友電工プリントサーキット |
| （33） | 住友ベークライト |
| （34） | 綜合銘板工業 |
| （35） | 大昌電子 |
| （36） | 対松堂 |
| （37） | 大洋工業 |
| （38） | ダイワ工業 |
| （39） | 棚澤八光社 |
| （40） | ダブル・エー・ピー |
| （41） | ＴＳＳ |
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| （42） | デンソー |
| （43） | 東海神栄電子工業 |
| （44） | 東芝ホクト電子 |
| （45） | 東和プリント工業 |
| （46） | 栃木電子工業 |
| （47） | 日東電工 |
| （48） | 日本サーキット工業 |
| （49） | 日本シイエムケイ |
| （50） | 日本発条 |
| （51） | 日本ミクロン |
| （52） | 日本メクトロン |
| （53） | 八光電子工業 |
| （54） | パナソニック |
| （55） | 日立化成 |
| （56） | 平山ファインテクノ |
| （57） | 富士通インターコネクトテクノロジーズ |
| （58） | 富士プリント工業 |
| （59） | マルフジ製作所 |
| （60） | メイコー |
| （61） | メッツエレクトロン |
| （62） | 山下マテリアル |
| （63） | 山一電機 |
| （64） | RITAエレクトロニクス |
| （65） | リョウワ |
| （66） | ワイケーシー |
| 1.6 | ＬＥＤ |
| 1.6.1 | ＬＥＤの市場動向 |
| 1.6.2 | ＬＥＤ封止材の市場規模 |
| 1.6.3 | ＬＥＤ封止材参入メーカー |
| 1.6.4 | ＬＥＤパッケージ |
| 1.6.5 | ＬＥＤの市場規模 |
| （1） | LEDの用途 |
| （2） | 市場規模 |
| 1.6.6 | 主なＬＥＤパッケージメーカーと製品 |
| 1.7 | アンダーフィル材 |
| 1.7.1 | アンダーフィル材の概要 |
| 1.7.2 | アンダーフィル材の市場規模 |
| 1.7.3 | アンダーフィル材メーカーと製品 |
| 1.8 | ダイボンドペースト・フィルム |
| 1.8.1 | ダイボンドペースト・フィルムの概要 |
| 1.8.2 | ダイボンドペースト・フィルムの市場規模 |
| 1.8.3 | ダイボンディング材料メーカーと製品 |
| 1.9 | 導電性材料 |
| 1.9.1 | 導電性材料の種類と要求特性 |
| 1.9.2 | 導電性材料の市場規模 |
| （1） | 導電性接着剤（ペースト） |
| （2） | 導電性塗料 |
| 1.9.3 | 導電性ペーストの接着剤・塗料メーカーと製品 |
| 1.10 | ＵＶ硬化性樹脂 |
| 1.10.1 | ＵＶ硬化性樹脂の市場動向 |
| 1.10.2 | エポキシアクリレートオリゴマー |
| 1.10.3 | ＵＶ硬化型樹脂の特長 |
| 1.10.4 | ＵＶ硬化樹脂の市場規模 |
| 1.10.5 | ＵＶ・ＥＢ硬化用オリゴマー参入企業 |
| 1.10.6 | ＵＶ硬化材料メーカーと製品 |
| 1.10.7 | ＵＶインキメーカー |
| 1.11 | その他電子部品の動向 |
| 1.11.1 | 抵抗器 |
| 1.11.2 | コンデンサ |
| （1） | 用途による分類 |
| （2） | コンデンサの種類とメーカー |
| 1.11.3 | 変圧器、コイル |
| 1.11.4 | 電子デバイス |
| 1.11.5 | ハイブリッドＩＣ |
| 1.11.6 | 水晶デバイス |
| 1.11.7 | 電気・電子部品向けのエポキシ配合樹脂の用途別需要量 |
| 1.11.8 | 電子部品用エポキシ樹脂メーカーと製品 |
| 2 | その他製品 |
| 2.1 | 繊維強化材料 |
| 2.1.1 | カーボンファイバー |
| （1） | カーボンファイバーの種類と用途 |
| （2） | 原糸形態別の分類 |
| （3） | カーボンファイバーのメーカー生産能力 |
| （4） | カーボンファイバーの国内出荷量推移 |
| （5） | カーボンファイバーの事業形態とプリプレグ |
| （6） | プリプレグ用樹脂 |
| 2.1.2 | グラスファイバー |
| （1） | FRP |
| （2） | FRP用途と樹脂使用状況 |
| 2.2 | エポキシ樹脂系接着剤 |
| 2.2.1 | 需要動向 |
| 2.2.2 | エポキシ樹脂系接着剤の市場規模 |
| 2.2.3 | エポキシ樹脂系接着剤メーカーと製品 |
| 2.3 | エポキシ樹脂塗料 |
| 2.3.1 | 種類と特徴 |
| 2.3.2 | エポキシ樹脂塗料の生産動向 |
| 2.3.3 | 粉体塗料 |
| 2.3.4 | 粉体塗料の生産動向 |
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中国のエポキシ樹脂市場編 |
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| 1 | 中国のエポキシ樹脂生産能力 |
| 1.1 | 中国のエポキシ樹脂メーカーと生産能力 |
| 1.2 | 日系フォーミュレーター |
| 1.3 | その他のメーカー |
| 2 | エポキシ樹脂需給バランスシート |
| 3 | エポキシ樹脂需要動向 |
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| 3.1 | エポキシ樹脂需要量（中国） |
| 3.2 | エポキシ樹脂輸出入動向 |
| 3.3 | 中国及び香港の輸入、輸出統計 |
| （1） | 中国本土 |
| （2） | 香港 |
| 4 | 主要需要先 |
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世界のエポキシ樹脂市場編 |
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| 1 | エポキシ樹脂の世界需要 |
| 1.1 | 世界における需要金額 |
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