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TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の 高熱伝導化技術と開発事例
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◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方
◎「絶縁性」と「放熱性」の両立
⇒次世代パワーデバイス、半導体、車載機器、バッテリ、
モータに向けた最新技術を一挙掲載!
■ 本書ではこんな情報を掲載しています
・高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術
・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解
・高熱伝導性フィラーの表面処理、表面改質のポイントは?
・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術
・分散安定化に向けたシミュレーション技術と分散性の評価
・フィラーの配向制御技術とその効果
・フィラー最密充填、低フィラー高熱伝導といった設計手法
・パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発
・次世代パワー半導体、車載機器等を利用する際の温度特性
・求められる対応部材の高熱伝導特性とは?
・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?
・窒化物フィラーの剥離、表面処理、充填技術、異方性制御技術
・柔軟性放熱材料、熱界面材料、放熱シートの開発
・放熱材料のシート化技術、柔軟性材料への放熱性付与技術
・実装時の密着・粘接着性の向上
・熱膨張、反りへの対策、低応力設計、機械的信頼性の向上
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| 発刊日 |
2026年1月31日 |
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| 定 価 |
本体80,000円+税 |
| アカデミック価格 |
本体48,000円+税 |
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※アカデミック価格の適用は、 エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。 |
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| 頁 数 |
448頁 |
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| 造 本 |
A4 |
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| 発行所 |
技術情報協会 |
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| ISBN |
978-4-86798-129-0 |
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| ※この商品はNTSから書店様へ卸すことはできません |
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■執筆者計54名
■主な目次
第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
第6章 放熱性の測定、評価、解析技術
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| TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例 |
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