TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の
高熱伝導化技術と開発事例

 
エネルギー・電気 試読不可
◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方
◎「絶縁性」と「放熱性」の両立
 ⇒次世代パワーデバイス、半導体、車載機器、バッテリ、
  モータに向けた最新技術を一挙掲載!  


■ 本書ではこんな情報を掲載しています
・高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術
・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解
・高熱伝導性フィラーの表面処理、表面改質のポイントは?
・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術
・分散安定化に向けたシミュレーション技術と分散性の評価
・フィラーの配向制御技術とその効果
・フィラー最密充填、低フィラー高熱伝導といった設計手法
・パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発
・次世代パワー半導体、車載機器等を利用する際の温度特性
・求められる対応部材の高熱伝導特性とは?
・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?
・窒化物フィラーの剥離、表面処理、充填技術、異方性制御技術
・柔軟性放熱材料、熱界面材料、放熱シートの開発
・放熱材料のシート化技術、柔軟性材料への放熱性付与技術
・実装時の密着・粘接着性の向上
・熱膨張、反りへの対策、低応力設計、機械的信頼性の向上
 
 
 
発刊日 2026年1月31日
定 価 本体80,000円+税
アカデミック価格 本体48,000円+税
 ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
頁 数 448頁
造 本 A4
発行所 技術情報協会
ISBN 978-4-86798-129-0
※この商品はNTSから書店様へ卸すことはできません
 
	
■執筆者計54名 


■主な目次

第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
第6章 放熱性の測定、評価、解析技術



 
 
※購入方法について
 
★関連書籍のご案内
サーマルマネジメントの最新技術
サーマルデバイス
〜新素材・新技術による熱の高度制御と高効率利用〜
マイクロ・ナノ熱工学の進展
革新的冷却技術 〜メカニズムから素子・材料・システム開発まで〜
 
 
TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例 Copyright (C) 2026 NTS Inc. All right reserved.