【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている半導体メーカーのＭ＆Ａ戦略　2018年版 　書籍＋PDFセット 　ブロードコム・クアルコム 1） 沿革 　�@ ブロードコム 　�A クアルコム 2） 再編について 　�@ ブロードコム 　（1） ブロードコムの買収後の推定市場規模 　（2） クアルコム，買収案拒否 　（3） 日系車メーカーにどう影響 　�A クアルコム 　（1） クアルコムがNXP を買収 　（2） クアルコム，NXP 買収で自動運転車市場に攻勢 　�B NXP セミコンダクターズ 　（1） NXP セミコンダクターズについて 　（2） フリースケールセミコンダクタについて 　（3） NXP とフリースケールの合併が完了 　（4） 車載用半導体のシェア 3） 主な製品 　�@ ブロードコム 　 　�A クアルコム 　�B NXP セミコンダクターズ 4） 今後の事業戦略 　�@ 現状のNXP セミコンダクターズ 　�A 現状のクアルコムとNXP セミコンダクターズ（NXP 買収前） 　（1） クアルコムのNXP 買収，完了は2018 年にずれ込む 　（2） 懸念はNXP のNFC 技術か 　（3） クアルコム，NXP買収はどうなるか（2018 年4 月20 日） 　�B 現状のブロードコム（クアルコム買収前） 　（1） ブロードコム，敵対的買収に動き出す　（2017 年12 月4 日） 　（2） クアルコムが再提案拒否ブロードコム13 兆円で買収提示　（2018 年2 月10 日） 　（3） 米大統領，クアルコム買収禁止命令，安全保障上の懸念　（2018 年3 月13 日） 　 関連年表 　 　東芝メモリ株式会社 1） 沿革 2） 再編について 　�@ 巨額の損失から今日まで 　�A 東芝，東芝メモリ及びWD との和解 　�B 半導体メモリ事業の売却先について 　�C 東芝が6000 億円増資〜債務超過解消，上場廃止回避へ 　�D 物言う株主たち 3） 主な製品 　 　�@ NAND 型フラッシュメモリ 　�A 3 次元（3D）NAND 型フラッシュメモリ：BiCS FLASHTM 4） 今後の事業戦略 　�@ NAND 市場動向 　�A BiCS FLASHTM の事業戦略 　�B 半導体メモリの攻防〜設備を増やせない 　 関連年表 　 　株式会社ジェイデバイス 1） 沿革 2） 再編について 　�@ 企業内再編 　�A 種々の系（富士通系，東芝系，ソニー系，ルネサス系）の再編 　（1） 富士通系の状況 　（2） 東芝系 　（3） ソニー系 　（4） ルネサス系 3） 主な製品 　 　�@ 同社のPKG 数量ベース 　�A PLP（Panel Level Package） 　�B TSV（Thorough Silicon Via） 4） 今後の事業戦略 　�@ 売上高について 　�A IDM からOSAT へ 　�B 車載向けビジネス 　�C M＆A について 　 関連年表 　 　ASE・SPIL 1） 沿革 　�@ ASE 　�A SPIL 2） 再編について 　�@ 世界のアセンブリ業界の現状 　�A 中国，清華紫光グループによる動き 　�B ASE がSPIL を買収へ 　�C SPIL の合併に対する反発 　�D ASE とSPIL 統合に中国が条件付認可，実質効果は2 年後か 　�E SPIL の中国での受注獲得 　 　�F SPIL とASE の共同株式交換契約 3） 主な製品 　�@ ASE の製品 　�A SPIL の製品 　（1） 事業戦略 　（2） 開発動向 4） 今後の事業戦略 　�@ 経営統合の狙い 　�A 中国，独禁法の市場介入 　 関連年表 　 　JCET・STATS ChipPAC 1） 沿革 　�@ JCET 　�A STATS ChipPAC 2） 再編について 　�@ STATS ChipPAC の買収 　�A パッケージング業界の市場規模 　�B OSAT 市場の成長は鈍化 　�C OSAT 企業の再編成 3） 主な製品 　�@ eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要 　 　（1） eWLB とは何か 　（2） eWLB の特長 　（3） アプリケーション 　（4） 次世代eWLB 　�A TSV（Thorough Silicon Via） 　（1） 概要 　（2） TSV 加工費 　（3） 3D-IC vs 2.5D-IC 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 　 　 【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている 半導体メーカーのＭ＆Ａ戦略　>2018年版　書籍＋PDFセット Copyright　(C) 2018　NTS Inc. All right reserved.